Halbleiter

Advanced Packaging

ASMPT und IBM entwickeln KI-Chiplet-Packages

ASMPT und IBM vertiefen ihre Zusammenarbeit, um Bondmethoden für AI-Chiplet-Packages zu entwickeln, insbesondere Thermokompressions- und Hybridbondverfahren.

PSOC Control MCUs

Motorsteuerung und Leistungsumwandlung

Die neue Infineon PSOC Control-Familie von Infineon Technologies basiert auf einem…

Microchip Technology

Digital-Signal-Controller mit deutlich höherer Leistung

Die neuen dsPIC33A-DSCs von Microchip Technology basieren auf einer 32-Bit-Architektur und…

Texas

Meta zahlt 1,4 Mrd. Dollar für Vergleich bei Gesichtserkennung

Der Facebook-Konzern Meta will mit einer Zahlung von 1,4 Milliarden Dollar eine Klage zum…

Quantencomputer-Projekt »QSolid«

Prototyp des 10-Qubit-Demonstrators

In Kürze wird der Prototyp des »QSolid«-Halbzeit-Demonstrators mit 10 Qubits, geringen…

GaN

Infineon weitet Patentverletzungsklage gegen Innoscience aus

Infineon Technologies hat am 23. Juli 2024 die vor dem Bezirksgericht im Northern District…

GlobalFoundries und UMC überholt

SMIC steigt zur drittgrößten Foundry der Welt auf

SMIC konnte im ersten Quartal 2024 den Anteil am weltweiten Foundry-Markt von 5 Prozent…

Wertschöpfungskette steht

Leistungshalbleiter mit Aluminiumnitrid – made in Germany

Deutsche Forschungspartner demonstrieren erstmals die praktische Umsetzung einer…

Meilenstein in der Quantentechnologie

Sensor misst atomare elektrische und magnetische Felder

Mit einen Quantensensor, der winzige magnetische Felder auf atomarer Skala vermessen kann,…

KI-Suchmaschine

ChatGPT-Macher setzen zur Attacke auf Google an

Kann ChatGPT als Suchmaschine mit Google konkurrieren? Ein Prototyp soll zeigen, dass es…