Halbleiter

Fraunhofer IISB / PCIM

Keramisches Embedding für Wide-Bandgap-Halbleiter

Der beschränkende Faktor in der Leistungselektronik ist oft das Gehäuse. Dies gilt insbesondere für die neuen Wide-Bandgap-Halbleiter. Wissenschaftler des Fraunhofer IISB haben ein neuartiges Aufbau- und Verbindungskonzept entwickelt, bei dem diese…

Applied Materials stoppt Lieferungen

Chinesischer LED-Hersteller ohne Equipment

Applied Materials hat alle Lieferungen und Service-Leistungen an den größten chinesischen…

Multi-Gigahertz-Taktbäume

Neun Tipps zum Minimieren von Laufzeitabweichungen

Laufzeitunterschiede in der Taktverteilung eines Geräts oder Systems können viele Ursachen…

Übernahme mit 5G im Blick

Qorvo greift nach Active-Semi

Qorvo will Active-Semi übernehmen. Active-Semi ist ein privater Fabless-Anbieter von…

Der Halbleitermarkt wird nicht wachsen

Die Erwartungen waren schlichtweg zu hoch

Ende November 2018 prognostizierte der WSTS für dieses Jahr einen Umsatzzuwachs von 2,6…

Rauscharmer Linearregler für 200 mA

Referenzspannungsquelle als Stromversorgung

Für eine präzise und rauscharme Spannungsversorgung werden häufig Referenzspannungsquellen…

Künstliche Intelligenz

KI-Beschleuniger für Rechenzentren

Mit seinem neuen KI-Beschleuniger Cloud AI 100 zielt Qualcomm auf Rechenzentren, in denen…

Infineon erweitert F&E-Standort

Mehr Platz für HF-Entwickler

220 neue Arbeitsplätze soll das neue HF-Entwicklungszentrum von Infineon in Linz,…

Mikroelektronik-Trendanalyse bis 2023

Welt-Halbleitermarkt wächst 2018 weiterhin zweistellig

Die anhaltend starke Nachfrage nach Speicherchips hat auch 2018 wieder den…

Stromversorgungs-ICs

Apple kauft Know-how von Dialog Semiconductor

300 Mio. US-Dollar in bar zahlt Apple an Dialog Semiconductor für Lizenzen für…