Halbleiter

TSMC

Tiefpunkt des Zyklus durchschritten

Deutliche Einbrüche im ersten Quartal, doch optimistischer Ausblick: Das Schlimmste ist laut TSMC vorbei.

MOSFETs und IGBTs

Ende der Achterbahnfahrt

Wie eine aktuelle Umfrage der Markt&Technik bei führenden Herstellern ergab, hat sich die…

HF-Leistungs-MOSFETs

Robuste MOSFETs für HF-Leistungsverstärker

Für den Einsatz in HF-Leistungsverstärkern für industrielle Anwendungen und in der…

KI und Recht

Maschinen ins Gefängnis?

In Zukunft wird künstliche Intelligenz so alltäglich sein wie Strom und Telefon – ob…

Für High-End-Audio

Delta-Sigma-DAU mit 32 bit

Mit seinem neuen Stereo-DAU BD34301EKV zielt Rohm Semiconductor auf…

Überraschende Einigung mit Apple

Qualcomm-Aktien steigen kräftig, Intel steigt aus

Qualcomm ist der Gewinner: Nach eigenen Angaben werde die Übereinkunft den Ertrag kräftig…

BLE-Mikrocontroller

Multi-Sensor-Plattform für Energy Harvesting

Ohne Netzanschluss und ohne Batterie, nur per Solarzelle, wird die Multi-Sensor-Plattform…

Optischer Beamformer von Imec

Lidar und LiFi neu gedacht

Das Forschungsinstitut Imec entwickelt an neuen Methoden, um optische Signale gerichtet…

Kyocera arbeitet mit Vicor zusammen

Power-on-Package-Lösungen für KI-Prozessoren

Kyocera und Vicor haben vereinbart, gemeinsam zukunftsweisende Power-on-Package-Lösungen…

Fraunhofer IISB / PCIM

Keramisches Embedding für Wide-Bandgap-Halbleiter

Der beschränkende Faktor in der Leistungselektronik ist oft das Gehäuse. Dies gilt…