Halbleiter

Ausbau der SiC-Fertigungskapazitäten

Paukenschlag auf der PCIM

Mit der Ankündigung, in den nächsten fünf Jahren insgesamt 1 Milliarde US-Dollar in den Ausbau der SiC-Fertigungskapazitäten zu investieren, hat Gregg Lowe, CEO & President von Cree, auf der PCIM in Nürnberg für einen Paukenschlag gesorgt.

Globalfoundries: Ausverkauf geht weiter

Marvell übernimmt Avera Semi

Marvell übernimmt Avera Semiconductor, den ASIC-Arm von Globalfoundries. Marvell…

Bann gegen Huawei

USA rudern zurück – ein wenig

Für eine Frist von 90 Tage gilt eine Generallizenz: Huawei darf weiter beliefert werden,…

US-Bann

Infineon beliefert Huawei doch

Das Münchner Unternehmen sieht sich nicht von der Änderung der US-Exportbestimmungen…

Infineon liefert nicht mehr an Huawei

»Huawei nicht auf US-Chips angewiesen«

Es sind nicht nur US-Firmen, die sich Lieferungen an Huawei gut überlegen. Auch…

Stifterverband/Bertelsmann Stiftung

Die vier drängendsten gesellschaftlichen Herausforderungen

Wo liegen Deutschlands größte gesellschaftliche Herausforderungen? Und wie unterscheiden…

Halbleiterhersteller-Ranking Q1 2019

Intel baut Führung vor Samsung aus, Nvidia verliert stark

Nachdem Intel im vierten Quartal 2018 Samsung als Nr. 1 im Umsatz-Ranking der…

Drohender US-Bann

Huawei hamstert ICs für ein Jahr

Huawei will Komponenten auf Lager legen, um sich trotz US-Bann für ein Jahr versorgen zu…

John Croteau verlässt Macom

Stephen G. Daly wird neuer CEO

Stephen G. Daly ist zum neuen President und CEO von Macom berufen worden. John Croteau ist…

Telekommunikations-Notstand

US-Bann gegen Huawei droht

Die USA wollen verbieten, sicherheitsgefährdende IT-Technik einzuführen und Chips an…