Halbleiter

Erschwingliches 2.5D-Packaging

LPKF-Prozess spart 30 Prozent Kosten

Die AMP-Technik von LPKF macht 2.5D-Packaging erschwinglich: Der teure Lithografie-Prozess entfällt, die System-Performance steigt.

Das Edge braucht neue FPGAs

Eine Evolution reicht nicht, eine Revolution ist notwendig

Für rechenintensive Anwendungen in Datenzentren sind die modernsten FPGAs, die mithilfe...

Organische und gedruckte Elektronik

Von drohender Insolvenz bis zu Rekordumsätzen

In ihrer jüngsten internationalen Geschäftsklima-Umfrage kommt die Organic and Printed...

Effektive Materialforschung

Voraussetzung für 5G, KI und Big Data

Neue Wege für die schnelle Entwicklung von Materialien für ICs schlägt Merck...

»Fingerabdruck« schützt Mikrocontroller

Schlüssel aus der DNA eines Chips

Physically Unclonable Functions (PUF) ermöglichen eine eindeutige Identifizierung einer...

Innovator des Jahres

Die Ergebnisse der Leserwahl im Livestream

Am 19. November geben wir die Ergebnisse der Leserwahl »Innovator des Jahres« bekannt....

Business Development

In 6 Schritten aus der Krise

Beim Entwickeln von Strategien für die Zeit nach der Corona-Krise können Unternehmen...

STMicroelectronics & Schneider Electric

Personenzählung mit Künstlicher Intelligenz

STMicroelectronics und Schneider Electric haben gemeinsam einen Sensor zur...

FeRAMs aus Dresden

20 Mio. Dollar für deutschen Start-up

Der deutsche Start-up Ferroelectric Memory hat 20 Mio. Dollar zur Entwicklung von...

Thalia Design Automation

»Reuse von Analog-IP lohnt sich«

Davon ist Sowmyan Rajagopalan, CTO und Gründer von Thalia Design Automation, überzeugt....