Halbleiter

TSMC
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EU-Plan bis 2030

20 % der Chips sollen aus der EU kommen

Die EU will bis Ende 2030 ein Fünftel des weltweiten Ausstoßes an Spitzen-ICs produzieren und in fünf Jahren ihren ersten Quantencomputer herstellen.

Markt&Technik
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Hacker-Angriff

150.000 Überwachungskameras betroffen

Ein Hacker-Angriff auf einen Anbieter von Sicherheitskameras rückt eine Überwachung mit...

Markt&Technik
IIOM/COGD
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Schlüssel zur Nachhaltigkeit

Die vierte internationale Obsoleszenz-Konferenz

Zu ihrer vierten internationalen Obsoleszenz-Konferenz mit angeschlossener...

Markt&Technik
Infineon, MOSFET, StrongIRFET 2
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Infineon / MOSFETs

Zweite Generation an StrongIRFET für 80V und 100 V

Eine verbesserte Generation an StrongIRFETs hat Infineon Technologies vorgestellt. Die...

Elektronik
Vogelstimmen-App
© Lars Meese

Weltweit über 1 Mio. Mal runtergeladen

KI-basierte Vogelstimmen-App

Die von einem Forschungsteam der TU Chemnitz und Cornell University entwickelte...

Markt&Technik
Referenzdesign von Trinamic im Cadence-Format
© Trinamic

Cloud-basierte CAD-Bauteilbibliothek

Erweitert um Referenzdesigns von Trinamic

Ultra Librarian, Anbieter von kostenlosen, cloud-basierten CAD-Bibliotheken, hat eine...

Elektronik
sodawhiskey/stock.adobe.com
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Übernahme

DuPont zahlt 2,3 Mrd. Dollar für Laird Performance Materials

Der US-Spezialchemiekonzern DuPont kauft Laird Performance Materials für 2,3 Mrd....

Markt&Technik
m.mphoto / AdobeStock
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Deutsche Elektroindustrie

Auftragseingänge legen leicht zu

Die deutsche Elektroindustrie ist mit einem Plus bei den Auftragseingängen ins Jahr...

Markt&Technik
Siemens Digital Industries Software
© Siemens Digital Industries Software

Siemens und ASE

High-Density-Advanced-Packaging-Designs

Siemens Digital Industries Software und ASE kooperieren, um die schnelle Entwicklung...

Markt&Technik
Wafer
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Bosch in Dresden

Erste Wafer durchlaufen vollautomatisiert die Fertigung

Im neuen Bosch Halbleiterwerk in Dresden durchlaufen erstmals Silizium-Wafer...

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