Halbleiter

STMicroelectronics

G3-PLC-Hybrid-Konnektivität für Smart Devices

Die mit dem neuen G3-PLC-Hybrid-PLC-Modemchipsatz von ST ausgestatteten IoT-Geräte können zwischen PLC und Funk wechseln.

EU-Projekt Graphene Flagship

Graphen in die Halbleiterfertigung integrieren

Als Game-Changer könnte sich die Integration von Graphen und anderer 2D-Materialien in…

Corona-Fonds

750 Milliarden Euro aus Aufbaufonds RRF

Für die Europäische Union ist es ein beispielloser Kraftakt: Gemeinsam Schulden machen für…

GlobalData

KI bei Patentanmeldungen führend

Eine Analyse von GlobalData hat ergeben, dass Künstliche Intelligenz (KI) im letzten Jahr…

Renesas Electronics

Neuerliches Erdbeben in Fukushima verläuft glimpflich

Am 13. Februar um 23:08 Uhr Ortszeit, fast genau zehn Jahre nach dem verheerenden Erdbeben…

Corona-Grenzkontrollen

Kommission pocht auf koordiniertes Vorgehen

Angesichts der Wiedereinführung von Grenzkontrollen an der deutschen Grenze zu Tirol und…

Advertorial

P/E Zyklus bei SSDs selbst festlegen

TLC oder pSLC – Bei SSDs der ATP „Premium Line“ (Vertrieb: GLYN) wählen Entwickler die…

Fraunhofer IPMS

Neue Materialien für neuromorphes Computing

Mit neuromorphen Architekturen lassen sich riesige Datenmengen sehr effizient verarbeiten.…

Studie besagt

Grenzschließungen Anfang 2020 gegen Corona kamen zu spät

Wie hat sich das Coronavirus im vergangenen Frühjahr in Europa ausgebreitet? Haben die…

Leistungshalbleiter

Nexperia baut 300-mm-Waferfab bei Shanghai

Um seine ehrgeizigen Wachstumspläne umzusetzen, wird Nexperia für insgesamt 1,85 Mrd.…