Halbleiter

Schub für neue Gehäusetechniken

5G treibt Advanced Packaging

Der schnelle Aufstieg von 5G und 5G-mmWave erfordert neue Gehäusetypen, die für hohe Frequenzen ausgelegt sind. Für deren Entwicklung und Test sind viele HF-Experten erforderlich – eine Herausforderung für die OSATs.

Markt-Insider diskutieren

Wie stark kann Chinas Halbleiterindustrie werden?

China ist der größte Abnehmer von Halbleitern, und das seit Jahren. 2019 wurden 35...

Anhaltende IC-Knappheit

Powerchip baut für 10 Mrd. Dollar

Chips bleiben knapp, die Preise steigen, deshalb baut Powerchip eine neue 300-mm-Fab...

Silicon Saxony

»Enorme Chancen für IC-Hersteller in der EU!«

20 Prozent an der globalen IC-Produktion für Europa zu erreichen, sei ein realistisches...

Alpha and Omega Semiconductor

Aktiver Brückengleichrichter für höchste Effizienz

Ein normaler Brückengleichrichter senkt den Wirkungsgrad von Netzteilen automatisch....

Von der Cloud bis zum Endgerät

Sichere Over-the-Air-Firmwareupdates in IoT-Geräten

Winbond Electronics hat gemeinsam mit Nuvoton und Qinglianyun ein vollständig...

UnitedSiC / Siliziumkarbid

Kostenloses Online-Berechnungstool für SiC-FETs

FET-Jet Calculator heißt ein registrierungsfreies und kostenloses Online-Tool von...

Hauptverfahren beginnt

Wird Facebook bei der Datensammlung eingeschränkt?

Darf der Facebook-Konzern Daten von Nutzern aus verschiedenen Quellen in einer großen...

Neue Intel-Strategie

Signifikante Investitionen in Europa

Intel will in Europa kräftigt investieren und dazu beitragen, dass bis 2030 rund 20...

Institut der deutschen Wirtschaft

Konjunkturprognose gesenkt

Wie kommt die deutsche Wirtschaft durch die Corona-Krise? Experten dämpfen die...