Halbleiter

Toshiba

Aufspaltung in drei Firmen?

Toshiba wird sich voraussichtlich 2023 in drei getrennte börsennotierte Unternehmen aufspalten, deren Schwerpunkte auf Infrastruktur, Geräten und Halbleitern liegen werden.

Neue RISC-V-Prozessor-Familie

Vom Mikrocontroller bis zum Multicore-Prozessor

Die Ankündigung einer strategischen Partnerschaft mit Renesas öffnete dem RISC-V-Start-up…

Leistungshalbleiter

SiC-Bedarf explodiert

Vor dem Hintergrund der sich weltweit vollziehenden Energie- und Mobilitätswende, steigt…

Siliziumkarbid-Dioden

Nexperia startet ins SiC-Zeitalter

Nachdem Nexperia vor genau zwei Jahren sein Produktportfolio um Galliumnitrid-Transistoren…

Wirkungsgrad und Ökologie

Effizientere Leistungswandler dank SiC-Transistoren

In vielen Leistungswandlungs-Anwendungen bringen AC/DC-Wandler-Topologien bei hohen…

Exporte aus China

Erwartungen übertroffen

Chinas Wirtschaft verzeichnet bei einem schwächelnden Binnenmarkt ein stärkeres…

Deutsche Elektroindustrie

Großaufträge stützen die Industrie

Die Auftragseingänge in der deutschen Elektroindustrie haben im September 2021 mit 26,5…

FOC- und Trapezregelung bei BLDC

Motortreiber mit Grips und Power

Texas Instruments bringt für bürstenlose Gleichstrommotoren (BLDC) 70-W-Treiber auf den…

Kommentar

Alles aufs IC-Geschäft bei Samsung

Wie und wo kann Samsung Electronics, die neben Halbleitern auch Displays, Smartphones und…

Infineon Technologies

Aktives Mitglied beim FiRA Consortium

Infineon Technologies ist dem FiRa Consortium als aktives Mitglied beigetreten, um den…