Halbleiter

Studie von Knometa Reserach

Zahl der 300-mm-Waferfabs steigt bis 2026 um 25 Prozent

153 Halbleiter-Fabs weltweit konnten Ende letzten Jahres 300-mm-Wafer prozessieren. Bis 2026 soll diese Zahl auf über 200 ansteigen, geht es nach den Analysten von Knometa. Getrieben wird dieses Wachstum nicht nur von ICs, sondern auch von Leistungshalbleitern.

Blackout in Taiwan

TSMC und UMC betroffen

In Taiwan ist es am Donnerstag zu einem massiven Stromausfall gekommen. Betroffen sind...

Russisch-ukrainischer Krieg

Die Auswirkungen auf taiwanische Foundries

Die taiwanischen Foundries sind direkt wenig betroffen, Endgeräte wie Smartphones...

Graphcore

KI-Leistung im Überfluss

Graphcore hat mit der Bow IPU einen 3D-WoW-Prozessor (Wafer on Wafer) für die nächste...

Entwicklungszeit verringern

10 Schritte zum erfolgreichen SoC-Design

Chips werden immer komplexer – das erfordert immer größere Teams von Ingenieuren. Um zu...

Innovativste Unternehmen

Inova ist wieder mit dabei

Zwei unabhängige Studien zählen Inova Semiconductors erneut zu einem der innovativsten...

European Investment Bank

600 Mio. Euro für STMicroelectronics

Die EIB (European Investment Bank) stellt STMicroelectronics ein Darlehen in Höhe von...

Silex Insight

DDR-Encrypter-IP für ASICs/FPGAs

Silex Insight, Anbieter von kryptographischen IP-Cores, erweitert sein Angebot um einen...

Siliziumkarbid bekommt Konkurrenz

Transphorm zeigt 1200-V-GaN-Transistor auf der ISPSD

Die neuesten Forschungsergebnisse für sein 1200-V-GaN-Bauelement wird Transphorm auf...

Zellulare IoT-Chips

CEVA reißt die 100-Mio.-Marke

Seit Anfang 2020 sind laut CEVA mehr als 100 Mio. zellulare IoT-Chips von...