Halbleiter

Ausschließlich für Leistungshalbleiter

Toshiba baut neue 300-mm-Waferfab

Im März 2021 hatte Toshiba bereits den Bau einer neuen 300-mm-Waferfab angekündigt, aber nun legt das Unternehmen nach. Am Standort in der Präfektur Ishikawa entsteht ab dem Frühjahr 2023 eine weitere 300-mm-Waferfab ausschließlich für Leistungshalbleiter.

Security in Mikrocontrollern

Was muss beachtet werden, damit die Security passt?

Security in Embedded-Systemen wird immer wichtiger, da sie sich von eigenständigen zu...

Halbleiterfertigung

Auch Japan gibt Gas bei neuen Fabs

Mithilfe von Subventionen aus dem EU Chips Act in zweistelliger Milliardenhöhe will...

Nur Huawei leidet

Das sind die Top-Ten-IC-Einkäufer 2021

Die zehn größten Einkäufer von Chips haben laut Gartner ihre Ausgaben 2021 um...

Infineon Technologies

Jahresprognose wird angehoben

Infineon Technologies spricht von einem gelungenen Start in das Geschäftsjahr 2022,...

16 Prozent mehr Umsatz

Siltronic profitiert vom Chip-Boom

Siltronic konnte 2021 den Umsatz um 16 Prozent auf 1,4 Mrd. Euro steigern. Für 2022...

Geplatzter Siltronic-Kauf

GlobalWafers scheitert vor Gericht

GlobalWafers ist nun auch mit dem Versuch gescheitert, vor Gericht eine Genehmigung der...

Fuji Electric

Investitionen in die Produktion von SiC-Leistungshalbleitern

Um die Fertigung von SiC-Leistungshalbleitern zu erhöhen, will Fuji Electric in seinen...

Siltronic

GlobalWafers-Übernahme ist geplatzt

GlobalWafers kann Siltronic nicht übernehmen, weil die börsenrechtliche Frist am 31....

Themenwoche Leistungselektronik

Alle Beiträge im Überblick

Die Themenwoche »Leistungselektronik und Stromversorgung« liegt hinter uns. Hier finden...