Halbleiter

Kräftiger Schub für das Advanced Packaging

TSMC will eine weitere Advanced-Packaging-Fab in Taiwan bauen, weil der Bedarf an 2-nm-, 3-nm- und 5-nm-ICs noch schneller steigt als erwartet.

IVWorks hat das Geschäft und die Technologie von GaN-on-GaN-Epitaxial-Wafern vom…

Die IC-Hersteller haben 2021 um 27 Prozent mehr Automotive-ICs geliefert als 2020: Laut…

Texas Instruments (TI) hat seine Ergebnisse für das vierte Quartal 2021 und das Gesamtjahr…

Weil Silizium-MOSFETs üblicherweise eine sehr hohe Rückwärtserholung haben, schalten sie…

Microsoft brachte im vergangenen Quartal ein neues Windows heraus - doch Anleger achten…

Nvidia hat einige Geschäftspartner angeblich schon darüber informiert, dass die…

In vier Jahren hat Gregg Lowe, CEO von Wolfspeed, das ursprüngliche Mutterunternehmen Cree…

Auch wenn GaN-Bauelemente seit einigen Jahren auf dem Markt verfügbar sind, sind dies nur…

Hieß es neulich erst, dass ZVEI und VDI sich beim Klimaschutz hinter Habeck stellen,…