Halbleiter

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TSMC fährt 3 nm hoch

Taiwan bleibt Zentrum von R&D und Produktion

TSMC inszeniert den Beginn der Massenfertigung von ICs mit Hilfe von 3-nm-Prozessen in ihrer Fab 18 in Tainan mit einer feierlichen Zeremonie.

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Neue Fab in Deutschland

TSMC baut in Dresden

TSMC will Anfang nächsten Jahres ein Team von hochrangigen Mitarbeitern nach Deutschland…

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Elektromobilität

Es führt kein Weg vorbei

Anfang Dezember 2022 meldete der VDA, dass der Elektroanteil einen neuen Allzeitrekord…

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Versorgung mit Halbleitern

Was kommt 2023?

Anfang dieses Jahres waren sich mehr oder minder alle einig: Die Lieferengpässe, die…

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Ambulantes Kinderhospiz München (AKM)

WEKA verlängert Patenschaft

Familien mit schwerkranken Kindern sind auf besondere Unterstützung angewiesen, wie sie…

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Verifikation effizient automatisieren

ESD-Schutz für 2,5D-/3D-ICs

Der Schutz vor elektrostatischer Entladung – auch als ESD-Festigkeit bezeichnet – ist ein…

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Merck auf der CES 2023

Neue Materialien für das Metaverse

Warum die Materialien von Merck für die Realisierung Augmented- und…

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Chipkrieg USA gegen China

Peking bereitet 143-Milliarden-Dollar-Paket vor

Auf die Handelsbeschränkungen der USA für moderne Halbleiterchips und Chipausrüstung an…

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Leserwahl »Produkte des Jahres 2023«

Wählen Sie Ihre Favoriten aus 111 Top-Produkten

Die Elektronikbranche ist eine der innovativsten. Wir laden Sie ein, aus 111 Produkten…

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Forschungserfolg von Toshiba

SiC-MOSFET mit optimierter eingebetteter Schottky-Diode

Durch die bipolare Leitung in der Body-Diode im Sperrbetrieb verschlechtert sich der…

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