Halbleiter

Rapidus und Fraunhofer IZM

Advanced Packaging für 2-nm-ICs

Die japanische Rapidus und das Fraunhofer IZM, arbeiten gemeinsam an neuen Advanced-Packaging-Techniken für Hochleistungs-Computing-Module, die auf Basis von mit 2-nm-ICs arbeiten.

Top-Ten-IC-Design-Häuser 2023

Nvidias 105-Prozentsprung an die Spitze

Mit einem Umsatzsprung von nicht weiter als 105 Prozent auf 55,3 Mrd. Dollar setzt sich...

Trotz Auto- und Industrieschwäche

HBM-Chips treiben Umsatz von GlobalWafers

Wegen des starken Bedarfs an Wafern für High-Bandwidth-Memory-Chips (HBM), einer der...

Kommentar zur Deglobalisierung

Das Ende der Gemütlichkeit

Die Deglobalisierung wird die Elektronikindustrie und uns alle sehr teuer kommen,...

TSMC profitiert von KI

Foundry-Umsatz: Plus 10% von Q3 auf Q4, minus gegenüber 2022

Der Umsatz der Foundry-Industrie stieg im vierten Quartal 2023 um 10 Prozent gegenüber...

30 Prozent Marktanteil in 2025

Der HBM-Nachfrage explodiert, die Preise steigen

Der Preis für High Bandwidth Memories (HBM) wird 2025 laut TrendForce um 5 bis 10...

Dank KI-Boom

HBMs von SK hynix auf zwei Jahre ausverkauft

Die HBM-DRAMs von SK hinix sind für 2024 komplett und für 2025 fast ausverkauft. Ab dem...

KI-Substrate auf 12-Zoll-Wafern

Powerchip lindert KI-Chip-Knappheit

Powerchip Semiconductor Manufacturing hat eine neue 12-Zoll-Fab in Betrieb genommen,...

MPU mit KI-Beschleuniger

Energieeffizienter KI-Prozessor für autonome Roboter

KI ist mehr als ein »Hype-Thema«. Diese Technologie ist nicht nur ein »Nice-to-have«,...

Microchip: 32-Bit-MCUs

Embedded Security einfach sicherstellen

Dieses Jahr tritt ein neues Gesetz in Kraft, das strengere Anforderungen an die...