Halbleiter

Alliance Memory

0,6-V-16- und -32- Gb-SDRAMs mit 4,2 Gb/s

Die neuen 16-Gb- und 32-Gb-LPDDR4X SDRAMs kombinieren den Niederspannungsbetrieb an 0,6 V mit schnellen Taktraten von 2,133 GHz und hohen Datenraten von 4,2 Gb/s.

Im Falle einer militärischen Aggression

ASML kann EUV-Systeme bei TSMC ferngesteuert abschalten

ASML und TSMC haben die Möglichkeit, die EUV-Systeme von ASML für die Fertigung von ICs...

GPUs kosten zu viel

Hyperscaler wollen sich von Nvidia-Abhängigkeit befreien

Hyperscaler wie Meta, Microsoft, Google und Amazon treiben die Entwicklung eigener...

Nachfrage steigt enorm

Führt der HBM-Boom zur DRAM-Knappheit?

Die führenden Hersteller fahren die Zahl der Wafer für die Fertigung der neusten...

Fokus auf den RISC-V-IP-Provider

MIPS: »Die beste Zeit hat gerade begonnen«

MIPS Technologies hat bewegte Zeiten hinter sich bringen müssen. 2021 wurde aus »MIPS...

Guter Jahresauftakt

Merck Electronics steigert Umsatz

Merck Electronics erzielte im ersten Quartal ein organisches Umsatzwachstum von 6,3...

588-Mio.-Euro-Investition

ams OSRAM: Neue Fab und Einstieg ins Foundry-Geschäft

588 Mio. Euro will ams OSRAM bis 2030 am Entwicklungs- und Produktionsstandort...

Hybrid-Bonding parallel entwickeln

SÜSS MicroTec: Der weltweit erste Hybrid-Bonding-Allrounder

Der erste Hybrid-Bonding-Allrounder der Welt von SÜSS MicroTec ermöglicht sowohl...

Advanced Packaging von TSMC

Chips in Wafer-Größe für KI-Training

Bis 2027 will TSMC »Systems on Wafer« auf Basis seines Advanced-Packging-Prozess CoWoS...

Rapidus und Fraunhofer IZM

Advanced Packaging für 2-nm-ICs

Die japanische Rapidus und das Fraunhofer IZM, arbeiten gemeinsam an neuen...