Neue Herausforderungen für die EDA-Industrie
Fortsetzung des Artikels von Teil 3
Neue Herausforderungen für die EDA-Industrie
Nitin Deo, Group Director DFM Marketing von Cadence, sieht ebenfalls DFM als den entscheidenden Wendepunkt. Auf den 180-, 130- und 90-nm-Ebenen liefere ein sauberer Design-Rule-Check auch eine einheitliche Ausbeute. Auf der 65-nm-Ebene sei das ganz anders. »Einige Designs führen zu guten Ausbeuten, andere seltsamerweise zu schlechteren, und das liegt an den Random Defects. Inhomogene ICs werden unvorhersagbar, und leider sind die Chips für Computer, Kommunikation und Consumer- Anwendungen naturgemäß inhomogen.« Deshalb werden jetzt Modell-basierte Checks unumgänglich.
Walter Ng meint, dass das alles eigentlich schon hervorragend funktioniere. »Ich sehe überhaupt keine Produktionskrise.« Der DFM-Hype habe schon auf der 90-nm-Ebene Einzug gehalten, und auf der 65-nm- Ebene würden DFM-Techniken weiter Schritt für Schritt eingeführt, ohne dass sich der Flow wesentlich ändere. »DFM ist integriert, wir arbeiten sehr eng mit den EDA-Firmen zusammen «, so Ng. Dem kann Nitin Deo nur zustimmen: »Dieser Prozess muss evolutionär ablaufen, dann ist es gar nicht so schwer, neue Techniken einzuführen.«
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