Freescale Technology Forum
Freescale kann Schuldenlast verringern
Beim „Financial Analyst and Investor Forum“ anlässlich des FTF 2012 gab Finanzchef Alan Campbell einen optimistischen Ausblick: Die mit der Übernahme durch Investoren verbundene hohe Schuldenlast konnte um fast 3 Mrd. Dollar gesenkt werden, zudem fällt die Rückzahlung erst viel später an als ursprünglich geplant.
Als das Finanzkonsortium um den Investor Blackstone, zu dem auch Texas Pacific, Permira, die Carlyle Group und Bain Capital gehören, Freescale 2006 übernahm, wurde die Bilanz des Chipherstellers im Rahmen des sogenannten LBO (leveraged buy-out, fremdfinanzierte Übernahme) mit 9,5 Mrd. Schulden aus dem Kaufpreis belastet.
Ursprünglich war geplant, dass schon 2013 eine Rückzahlung von 3,5 Mrd. Dollar angestanden hätte, 2014 weitere 4,4 Mrd. Dollar (Bild 1).
Wie CFO Alan Campbell auf dem FTF bekanntgab, konnte Freescale durch verschiedene Maßnahmen wie einen Rückkauf von Schuldscheinen sowie den erneuten Börsengang 2011 die ursprünglichen 9,5 Mrd. auf jetzt nur noch 6,6 Mrd. Schulden verringern, deren Rückzahlung zudem erst später und in kleineren „Häppchen“ erforderlich ist.
Campbell zeigte sich optimistisch, dass Freescale durch Wachstum und Maßnahmen zur Steigerung der Rentabilität diese Last wird schultern können.
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Als finanzielle Ziele der Zukunft gab Campbell ein „Operating Modell“ an, bei dem vor allen Dingen die Umsatzrendite (15-17 %) und Bruttomarge (53-55 %) gegenüber den heutigen Werten (Bild 2) deutlich gesteigert werden sollen. Zuletzt war die Bruttomarge im 1. Quartal 2012 auf 42 % gefallen, nachdem sie 2011 noch zwischen 45 und 46 % gelegen hatte. Erreicht werden soll die Steigerung durch eine höhere Fab-Auslastung, Verbesserung im Einkauf, Produktivitätserhöhungen z.B. durch den Einsatz effizienterer Maschinen und ein noch innovativeres Produktportfolio, das sich zu höheren Preisen verkaufen lässt.
Größter Markt für Freescale ist nach wie vor das Automotive-Geschäft, in dem 39 % des Umsatzes erzielt werden, gefolgt von der Kommunikations- und Netzwerktechnik mit 23 % und dem Industriegeschäft mit 15 %. Das besonders kunjunkturabhängige und zyklische Konsumergeschäft steht nur noch für 9 % des Umsatzes, 14 % werden von Wireless-Produkten beigetragen. Europa steht dabei insgesamt für 25 % des Gesamtumsatzes.
Was die Fertigung angeht, berichtete Campbell, dass trotz Fab-lite-Modell (alle Geometrien unterhalb von 90 nm werden an Foundries ausgelagert) nach wie vor 75 % der Chips in den Freescale-eigenen Fabs in Chandler (Arizona) und Austin (Texas) gefertigt werden, nur 25 % kommen von Auftragsfertigern wie TSMC, Globalfoundries, IBM und UMC. Gerade viele Automotive-Kunden wollen ein „Second-Sourcing“, die Erfahrungen nach der Fukushima-Katastrophe haben diesbezüglich nochmals als Katalysator gewirkt.
Laut Freescale haben nach dem Erdbeben zudem japanische OEMs und Tier-1s angefangen umzudenken: Sie wollen, nachdem sie in Vergangenheit primär nur bei japanischen Lieferanten eingekauft haben, bewusst eine Second-Source außerhalb Japans haben, was Freescale (und vermutlich auch anderen Chip-Lieferanten wie ST Microelectronics und Infineon) zusätzliches Geschäft bescheren wird.
