v.l.n.r.: Thomas Lüke (Bopla), Lisa Picherer (Phoenix Contact), Maximilian Schober (Polyrack), Ole Pfoch (apra) und Corinna Puhlmann-Hespen (WEKA) diskutieren hier zum Thema Elektronikgehäuse für Embedded Systeme
Bühne frei für interessante Gesprächspartner aus der Elektronikbranche! Auf der VIP-Bühne in Nürnberg drehte sich wieder alles um die aktuellen Trends in der Embedded-Welt. Alle Interviews in der großen Video-Übersicht.
Auf der VIP-Bühne der embedded world 2024: Der Stand der Dinge bei OPC UA Field eXchange und dessen Rolle und Zukunft im IIoT mit Peter Lutz, OPC Foundation