Simulations-Software 6SigmaET
Thermosimulation analysiert Temperaturverteilungen auf Leiterplatten
9. Dezember 2011, 9:15 Uhr |
Alfred Goldbacher
Durch die Weiterentwicklung der Simulations-Software 6SigmaET ist es nun möglich, sich über eine erweiterte Solver-Technologie Projekte mit mehr als 100 Mio. Lösungszellen berechnen zu lassen – und dies binnen weniger Stunden.
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Vorteile bietet dies bei komplexen Mechanik-Komponenten, sehr detailgetreuen PCB-Repräsentationen oder sehr großen Berechnungsräumen (z.B. Rechenzentren).
6SigmaET ist ein speziell für die Elektronikindustrie entwickeltes Simulationsprogramm für die Analyse von Temperaturfeldern und bietet einfache Makros zur physikalisch richtigen Beschreibung von Leiterplatinen, detaillierten Komponenten, Lüftern (mit Lüfterkurve und temperaturgesteuerter Umdrehungszahl), Kühlkörpern etc.
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