[1] ITRS Roadmap, 2009,http://www.itrs.net/
[2] Lienig, J.: Introduction to Electromigra-tion-Aware Physical Design, Invited Talk, Proceedings of the International Symposium on Physical Design (ISPD‘06), San Jose, CA, 39-46, April 2006.
[3] Black, J. R.: Electromigration-A Brief Survey and Some Recent Results, IEEE Transactions on Electron Devices, vol. 16, no. 4, 338-347, 1969
[4] Tao, J.; Cheung, N.; Hu, C.: Metal Electromigration Damage Healing under Bidirectional Current Stress, Electron Device Letters, IEEE, vol. 14, no. 12, 554-556, 1993
[5] Hu, C.-K.; Rosenberg, R.; Lee, K. Y.: Electromigration Path in Cu thin-film Lines, Appl. Phys. Lett., AIP, vol. 74, no. 20, 2945-2947, 1999
[6] Tan, C. M.: Electromigration in ULSI Interconnections, World Scientific, 2010
[7] Alam, N.; Kureshi, A. K.; Hasan, M.; Arslan, T.: Analysis of Carbon Nanotube Interconnects and their Comparison with Cu Interconnects, in: IMPACT ’09, 124-127, 2009
| Prof. Dr.-Ing. habil. Jens Lienig |
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| studierte Elektrotechnik an der TU Dresden und promovierte dort 1991 auf dem Gebiet der Entwurfsautomatisierung. Nach einem längeren Auslandsaufenthalt arbeitete er von 1999 bis 2002 bei der Robert Bosch GmbH, bevor er 2002 einen Ruf als Professor an die TU Dresden annahm. Heute leitet er hier das Institut für Feinwerktechnik und Elektronik-Design. Sein Forschungsgebiet ist der automatisierte Layoutentwurf unter Berücksichtigung spezieller Randbedingungen, wie z.B. der Elektromigration. |
| Dipl.-Ing. Matthias Thiele |
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| studierte Elektrotechnik an der Technischen Universität Dresden mit dem Studienschwerpunkt Mikroelektronik. Seit 2010 arbeitet er hier an seiner Promotion. Sein Forschungs-gebiet ist die Zuverlässigkeit elektrischer Leiterbahnen, insbesondere die Berücksichtigung von Elektromigration beim Layoutentwurf. |