Die Hersteller von Halbleiterequipment müssen sich auch in diesem Jahr auf große Absatzschwierigkeiten einstellen. Nachdem der Umsatz im letzten Jahr bereits um 17,4 Prozent auf 29,9 Mrd. Dollar gesunken ist, wird für dieses Jahr ein abermaliger Umsatzrückgang von 9,7 Prozent auf 27 Mrd. Dollar prognostiziert. Erst im nächsten Jahr soll der Markt wieder anziehen.
»Im letzten Jahr konnten die Hersteller von Equipment für Wafer-Fabs noch gut ins Jahr starten. Damals fuhren Foundries und Hersteller von Logik-ICs ihre Produktionen mit Strukturen unter 30 nm hoch. Eine gute Nachfrage nach Bausteinen auf Basis dieser modernsten Technologien und eine noch geringe Ausbeute bei diesen nicht ausgereiften Prozessen führte zu einer stärkeren Nachfrage nach neuem Equipment als ursprünglich erwartet wurde«, erklärt Bob Johnson, Research Vide President von Gartner. In diesem Jahr ist dieser Schub allerdings nicht zu erwarten, denn die Fertigungsausbeute wird besser und damit sinkt auch die Nachfrage nach neuem Equipment.
Laut Johnson sank die Kapazitätsauslastung Ende 2012 auf 80 Prozent. Bis Ende dieses Jahres soll sie wieder langsam auf 85 Prozent steigen. Selbst in modernsten Prozessen lag die Kapazitätsauslastung in der zweiten Hälfte 2012 im mittleren 80-Prozent-Bereich. Bis Ende 2013 soll sie hier wieder in den unteren 90-Prozent-Bereich ansteigen.
Einen neuen Investitionszyklus erwartet Johnson erst für nächstes Jahr, der soll dann aber bis 2016 anhalten.