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TSMC Europe B.V.

IEDM 2017

3D-Integration im Quadrat für allgegenwärtiges Computing

Auf dem 63. IEDM in San Francisco erklärte Jack Y.C. Sun, CTO von TSMC, wie er sich die System-Skalierung für das intelligente allgegenwärtige Computing vorstellt. Zentrales Element ist die 3D-Integration in zwei Richtungen, auf Bauelemente- und…

TSMC dominiert

Die Top-Ten-Foundries wachsen weiter

Die Foundry-Industrie wächst zum fünften Mal in Folge über 5 Prozent pro Jahr.

Kampf der Foundries

Wird TSMC künftig exklusiv für Apple fertigen?

TSMC fertigt den A11 für Apple exklusiv. Das könnte auch für die kommenden…

IC-Schwemme?

TSMC steckt 20 Mrd. Dollar in 3-nm-Fab

Morris Chang, Chairman von TSMC, will 20 Mrd. Dollar in den Bau der neuen 3-nm-Fab in…

Apple mit 800 Mrd. $ vorne

4.602 Mrd. $ - die größten High-Tech-Firmen

Apple führt laut Bloomberg die Liste der zehn höchst bewerteten Tech-Firmen mit über 800…

TSMC

Morris Chang zieht sich zurück

Dr. Morris Chang wird zum Juni 2018 von seiner Position als Chairman von TSMC…

Innovatoren des Jahres 2017

Wählen Sie Ihre Favoriten!

Die Redaktion der DESIGN&ELEKTRONIK sucht zum 1. Mal den »Innovator des Jahres« und hat…

ISSCC 2017

EDA-Industrie aufgepasst: ein Paradigmen-Wechsel ist erforderlich

Cliff Hou, Vice President, R&D von TSMC, fordert in seiner Keynote zur Eröffnung der…

1,3 Milliarden Dollar für InvenSense

TDK katapultiert sich in die MEMS-Top-10

TDK will nach Auskunft seines CEO und President, Shigenao Ishiguro, seinen Umsatz im…

Everspin

1-GBit-MRAMs für den Mainstream

Die neuste MRAM-Generation kann nun endlich in den Mainstram-Markt vordringen. Marktführer…