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IC-Schwemme?

TSMC steckt 20 Mrd. Dollar in 3-nm-Fab

Morris Chang, Chairman von TSMC, will 20 Mrd. Dollar in den Bau der neuen 3-nm-Fab in Tainan/Taiwan investieren – und befürchtet Überproduktion.

Apple mit 800 Mrd. $ vorne

4.602 Mrd. $ - die größten High-Tech-Firmen

Apple führt laut Bloomberg die Liste der zehn höchst bewerteten Tech-Firmen mit über 800…

TSMC

Morris Chang zieht sich zurück

Dr. Morris Chang wird zum Juni 2018 von seiner Position als Chairman von TSMC…

Innovatoren des Jahres 2017

Wählen Sie Ihre Favoriten!

Die Redaktion der DESIGN&ELEKTRONIK sucht zum 1. Mal den »Innovator des Jahres« und hat…

ISSCC 2017

EDA-Industrie aufgepasst: ein Paradigmen-Wechsel ist erforderlich

Cliff Hou, Vice President, R&D von TSMC, fordert in seiner Keynote zur Eröffnung der…

1,3 Milliarden Dollar für InvenSense

TDK katapultiert sich in die MEMS-Top-10

TDK will nach Auskunft seines CEO und President, Shigenao Ishiguro, seinen Umsatz im…

Everspin

1-GBit-MRAMs für den Mainstream

Die neuste MRAM-Generation kann nun endlich in den Mainstram-Markt vordringen. Marktführer…

IEDM 2016

Highlights

7-nm-FinFETs und vieles mehr: Über 1600 Teilnehmer zog es auf die IEDM 2016 nach San…

IEDM 2016, San Francisco

7-nm-CMOS-Plattformen mit FinFETs

Die Skalierung von Halbleitern geht weiter. Auf der IEDM 2016 wurden zwei Papers…

IC Insights

Die Top 20 Halbleiterhersteller 2016

Intel ist nach wie vor der mit Abstand größte Halbleiterhersteller der Welt. Mit einem…