Firma

STMicroelectronics GmbH

Kosteneffektive Leistungswandlung

Acepack-Leistungsmodule für 3 bis 30 kW

Die neuen Acepack-Module (Adaptable Compact Easier PACKage) von STMicroelectronics sind für die Leistungswandlung im Leistungsbereich von 3 bis 30 kW ausgelegt. Die platzsparenden Acepack-Kunststoffgehäuse ermöglichen eine hohe Leistungsdichte und…

embedded world 2018

Ist Benchmarking für Ultra-Low-Power-Mikrocontroller sinnlos?

Jeder namhafte MCU-Hersteller hat sogenannte Ultra-Low-Power-Controller im Angebot. Die…

STMicroelectronics und Sigfox

Sigfox-Netzwerksoftware für MCU-Software-Package

ST bindet die Sigfox-Netzwerksoftware in seine STM32-Mikrocontrollern ein, damit sich…

STMicroelectronics

Energiesparende MCU kann Bluetooth und 802.15.4

STMicroelectronics präsentiert mit dem Wireless-SoC STM32WB einen Chip mit zwei…

ioT-Mikrocontroller beurteilen

EEMBC-Benchmarks in der Praxis

Mit dem Benchmark IoTMark BLE hat das Embedded Microprocessor Benchmark Consortium (EEMBC)…

STMicroelectronics

Aufbruch in den Power-HF-Markt

ST hat Lizenzabkommen für die Fertigung von LDMOS-Transistoren mit Innogration und für…

Aktuelle Leistungshalbleiter 2018

Kompakt, hochintegriert und sehr effizient

Ob hochintegriertes Vollbrücken-Modul, 20-V-Leistungs-MOSFET, leistungsfähige Schutz- oder…

STMicroelectronics

LDMOS-Technik von Innogration lizenziert

Damit will ST in neue HF-Marktsektoren vordringen. Erst kürzlich hatte ST mit Macom ein…

STMicroelectronics

Da ist aber so einiges in der Pipeline

STMicroelectronics erzielt im Automotive-Markt inzwischen gut 30 Prozent seines Umsatzes.…

Lieferengpass bei Bauelementen

Es ist Zeit, den Planungshorizont anzupassen!

Ließen sich Lieferschwierigkeiten bei Bauelementen 2017 noch auf einzelne Produkttypen und…