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SAMSUNG Semiconductor Europe GmbH

»Near Field Communication«-IC mit Controller und…

Samsung: NFC-SIP für sicheres Bezahlen

Mit dem NCF-IC SENHRN1, einem System-in-Package (SIP), adressiert Samsung mobile Zahlungssysteme und erweitert Near Field Communication (NFC) um diverse Sicherheitsfunktionen wie Verschlüsselungstechnologien.

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Chip-Fertigung:

Globalfoundries kooperiert mit Samsung

Bei der Einführung der 28-nm-Chipfertigung wird der Auftragshersteller Globalfoundries mit…

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Kampf um die NAND-Vorherrschaft

Nach Toshiba baut auch Samsung neue Speicher-Fab

Erst kürzlich hatte der japanische Halbleiterhersteller Toshiba Semiconductor angekündigt,…

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© Osram

Patentverletzung

Osram verklagt Samsung und LG

Osram hat in den USA und in Deutschland Klagen gegen Firmen der LG-Gruppe und Samsung…

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Samsungs Foundry-Geschäft

28-nm-Prozess reduziert Leistungsaufnahme um 35 Prozent

Der koreanische Halbleiterhersteller Samsung Electronics hat einen 28-nm-Low-Power-Prozess…

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© iSuppli

Massenspeicher

Seagate kauft Samsungs Festplattensparte

Samsung hat mit Seagate einen Käufer für sein defizitätes Festplattengeschäft gefunden.…

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ISSCC 2011

Low-Power-Technologie Schlüssel für zukünftige Medizinanwendungen

Mikroelektronik wird die Betreuung von kranken Menschen aus dem Krankenhaus nach Hause…

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ISSCC 2011

Samsungs Chip-Chef will "ökologische Halbleiter-Technologie"

Auf der diesjährigen IEEE International Solid-State Circuits Conference (ISSCC) in San…

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© Samsung Electronics

Green-Memory-Offensive

DDR4-DRAM-Modul basierend auf 30-nm-Class-Prozess

Samsung Electronics hat die Entwicklung des industrieweit ersten DDR4-DRAM-Prototyp-Moduls…

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© Samsung Electronics

Green-Memory-Offensive

DDR4 läutet die nächste Energiesparrunde ein

Samsung Electronics hat die Entwicklung des industrieweit ersten DDR4-DRAM-Prototyp-Moduls…

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