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8. GMM/DVS-Fachtagung »EBL 2016«

Immer größere Leistungsdichten

Die mit dem Internet der Dinge verbundenen Herausforderungen und die Steigerung der Integrationsdichte standen im Fokus der 8. GMM/DVS-Fachtagung »Elektronische Baugruppen und Leiterplatten« (EBL 2016) im schwäbischen Fellbach.

Technologiebroschüre

Tipps zur Fertigung komplexer Boards

In einem Gemeinschaftsprojekt haben Experten des FhG IZM Berlin, Rehm Thermal Systems und…

Temperatur, Magnetfeld, Druck

Neue Sensoren trotz Sommerloch

Man könnte ja meinen, die Sommerpause bremst auch die Sensorhersteller, einzig…

Rehm Thermal Systems

Mit dem Bosch Global Supplier Award ausgezeichnet

Rehm Thermal Systems wurde kürzlich von der Robert Bosch GmbH mit dem „Bosch Global…

Weniger Voidanteile, homogene Temperaturprofile

Vakuum-Dampfphasenlöten löst MID-Herausforderungen

Dampfphasenlöten in Kombination mit Vakuum hat ganz besondere Eigenschaften. Können sich…

Industrie 4.0

IoT fertigt Leiterplatten

Die Inhalte, die hinter »Industrie 4.0« stecken, waren schon vor Jahren nur in Teilen neu.…

25 Jahre Rehm Thermal Systems

Hohe Qualität als Erfolgsrezept

1. April 1990: eine innovative Idee, ein Schweißgerät und 45 m² Produktionsfläche. Dies…

Leiterplattenfertigung

Rehm diskutiert mit Partnern Trends zur Miniaturisierung

Kleinste SMT-Bauelemente wie Mikrochips, Kondensatoren oder Widerstände sind bei der…

Rehm Vision XP+

Lötanlagen müssen keine Energiefresser sein!

Mir ihrem neu entwickelten Reflowlötsystem Vision XP+ ist es Rehm Thermal Systems…

Weltpremiere bei Rehm

Conformal Coating in der Linie

Per Hand beschichten war gestern: Rehm hat auf der productronica mit die erste…