Firma

NXP Semiconductors Germany

Hintergründe zu FiRa

Eine zweite Chance für UWB

UWB (Ultra Wideband) ist bei Weitem keine neue Technologie, jetzt soll sie aber endlich Flügel verliehen bekommen. Dazu haben die Unternehmen Assa-Abloy-Gruppe/HID Global, Bosch, NXP Semiconductors und Samsung Electronics das FiRa-Konsortium (Fine…

Konsortium für UWB gegründet

Für Interoperabilität zwischen ICs, Geräten und Diensten

Unter dem Namen FiRa für »Fine Ranging« hat NXP Semiconductor zusammen mit weiteren…

Große Übersicht

Die Köpfe der Halbleiterbranche

In der Reihe "Köpfe der Elektronikbranche" stellt die Markt&Technik prominente…

TSN/A Conference 2019

Mehr als nur Echtzeit

Am 08./09. Oktober 2019 findet zum dritten Mal in Folge die TSN/A Conference der Medien…

Forum Safety & Security 2019

ISO 26262 - »One of the weakest standards of the last years«

It was controversial at the Forum Safety & Security of WEKA Fachmedien in Sindelfingen…

Forum Safety & Security 2019

ISO 26262 – »Einer der schwächsten Standards der letzten Jahre«

Ziemlich kontrovers ging es auf dem Forum Safety & Security der WEKA Fachmedien in…

Forum Safety & Security 2019

ISO 26262 – »Einer der schwächsten Standards der letzten Jahre«

Ziemlich kontrovers ging es auf dem Forum Safety & Security der WEKA Fachmedien in…

Security

ARM stellt Sicherheitszertifizierung für IoT-Geräte vor

Um das Vertrauen der Verbraucher zu stärken, fürt Arm Zertifizierungsprüfungen für das…

HMI im Fahrzeug

Wie kommunizieren wir?

Eine einfache Schnittstelle zwischen Mensch und Maschine ist, gerade im dichten…

Konnektivität im Fahrzeug

Ethernet kann viel, aber nicht alles

In einem Artikel im Trend-Guide Automotive 2019 schrieb Dr. Kirsten Matheus, BMW: »Je mehr…