Chip-Fertigung
Infineon fertigt erstmals Leistungshalbleiter auf 300-Millimeter-Dünnwafer-Technologie
Infineon ist es am Standort Villach weltweit erstmals gelungen, Leistungshalbleiter auf einem 300-mm-Dünnwafer zu fertigen. Die Chips weisen das dasselbe Verhalten auf, wie ihre auf 200-mm-Wafer erstellten Pendants, das hätten erfolgreiche Tests mit…