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Bündnis aus Forschung und Industrie

Miniaturisierte Leistungselektronik für Flug- und Kraftfahrzeuge

Daimler, EADS, Infineon, Siemens und ZF Electronics haben sich mit dem Erlanger Fraunhofer IISB im Projekt „PELiKAn – Power Electronics in Kraftfahrzeugen und Aeronautik“ zusammengeschlossen.

Forschungsprojekt HONEY erfolgreich abgeschlossen

Schon bald hochkomplexe Fahrerassistenzsysteme im Mittelklassewagen?

HONEY steht für „highly optimized design methods for yield and reliability“ und war ein…

Dr. Tilo Pannenbäcker: »2011 ist für NFC das…

RFID: Offene Standards sind ein Trend

Behalten die Branchenbeobachter recht, »wird 2011 das Durchbruchsjahr für Near Field…

Infineon Technologies AG

8-Bitter speziell für hohe Umgebungstemperaturen

Infineon Technologies hat seine 8-bit-Mikrocontroller-Familie XC800 um spezielle Varianten…

Dresden oder Malysia?

Infineon-CEO Bauer stellt die Subventionsfrage

Nachdem der Chiphersteller Infineon für 101 Mio. Euro Fab-Tools und Gebäude der…

CEO Bauer

Infineon investiert 250 Mio. Euro in Singapur

Auf einer Pressekonferenz im Pan-Pacific-Hotel in Singapur erklärte Infineon-CEO Peter…

Leistungselektronik

Hart und weich geschaltet

Mit dem Trend zu immer höheren Leistungsdichten empfehlen sich soft schaltende Topologien…

Neue IGBTs ermöglichen 96 Prozent Wirkungsgrad

600-V-Leistungschalter für Wechselrichter

Wirkungsgrade von bis zu 96 Prozent in den Zielanwendungen erreichen die neuen 600-V-IGBTs…

Nur 100 Mio. Euro für eine 300-mm-Fab

Wieso konnte Infineon so billig bei Qimonda einkaufen und ist Fab-light am Ende?

Viele Leser stellten sich nach dem Kauf der ehemaligen 300-mm-Fab von Qimonda in Dresden…

Chipfertigung

Infineon kauft 300-mm-Fab in Dresden aus Qimonda-Insolvenzmasse

Es ist wohl der Deal des Jahres in der Chip-Fertigung: Für nur 100,6 Mio. Euro hat…