Firma

Imec/EVG

Hohe Genauigkeit beim Wafer-zu-Wafer-Bonden

Das belgische Forschungsinstitut Imec und der Equipment-Hersteller EV Group (EVG) konnten erstmals beim Wafer-zu-Wafer-Bonden eine sehr hohe Überdeckungsgenauigkeit zwischen den Wafern erzielen.

Everspin

1-GBit-MRAMs für den Mainstream

Die neuste MRAM-Generation kann nun endlich in den Mainstram-Markt vordringen. Marktführer…

IEDM 2016

STT-MRAM ist doch skalierbar

In diesem Jahr gab es erstmals eine Poser-Session, die ausschließlich dem Thema »MRAM«…

Wearables in der Medizintechnik

Minimaler Power-Bedarf! Hohe Usability!

Was mit Fitness-Armbändern für Hobby-Sportler begann, entwickelt sich in Form von…

Panel-Diskussion auf der electronica

Healthcare-Wearables: Vom Gadget zum Medizinprodukt

Der Hype um Fitness-Armbänder und andere Wellness-Spielereien hat seinen Höhepunkt bereits…

Elektronik für medizinische Wearables

Vom Front-End bis zum Mikrocontroller

Wearables zur Gesundheitsüberwachung werden immer wichtiger. Damit sie sinnvoll eingesetzt…

Perowskit-CIGS-Solarmodul

Das ganze Sonnenspektrum nutzen

Forschern des Karlsruher Instituts für Technologie ist es gelungen, ein Tandem-Solarmodul…

Imec Technology Forum

Präzisionsmedizin

Ein Schwerpunkt des diesjährigen Imec Technology Forums (ITF) war die »Präzisionsmedizin«,…

Wireless Power

Schaufenster und Seminar zu Qi in München

Das Wireless Power Consortium (WPC) informiert am 25. August 2016 in einem Seminar über…

Imec Technology Forum 2016

Daten-Sicherheit für Wearables und IoT-Anwendungen

Der erfolgreiche Einsatz von Sensorknoten im Internet der Dinge hängt in nicht…