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IMEC

EUV ist reif für die Serienfertigung

Auf der 2017 SPIE Advanced Lithography Conference hat das belgische Forschungszentrum Imec in enger Partnerschaft mit Zulieferern eine neue Plattform für die Strukturierung der fortschrittlichsten BEOL-Layer (BEOL: back-end-of-line) vorgestellt. Sie…

Elektronik zum Wegwerfen

ISO-konformer NFC-Tag auf Plastiksubstrat

Wenn Elektronik im IoT-Zeitalter in annähernd jedes Produkt – einschließlich…

ROHM und imec

Durchbruch für Low-Power-Funk im IoT

Phase Locked Loops (PLLs) nehmen auf einem Funk-IC schon einmal 30 Prozent der Fläche ein,…

Auf Basis einer GigE-Flächenkamera

Kompakte Hyperspectral-Imaging-Kamera

Tattile hat seine erste Hyperspectral-Imaging-Kamera (HSI) vorgestellt. Sie heißt TAG5-Hyp…

Imec/EVG

Hohe Genauigkeit beim Wafer-zu-Wafer-Bonden

Das belgische Forschungsinstitut Imec und der Equipment-Hersteller EV Group (EVG) konnten…

Everspin

1-GBit-MRAMs für den Mainstream

Die neuste MRAM-Generation kann nun endlich in den Mainstram-Markt vordringen. Marktführer…

IEDM 2016

STT-MRAM ist doch skalierbar

In diesem Jahr gab es erstmals eine Poser-Session, die ausschließlich dem Thema »MRAM«…

Wearables in der Medizintechnik

Minimaler Power-Bedarf! Hohe Usability!

Was mit Fitness-Armbändern für Hobby-Sportler begann, entwickelt sich in Form von…

Panel-Diskussion auf der electronica

Healthcare-Wearables: Vom Gadget zum Medizinprodukt

Der Hype um Fitness-Armbänder und andere Wellness-Spielereien hat seinen Höhepunkt bereits…

Elektronik für medizinische Wearables

Vom Front-End bis zum Mikrocontroller

Wearables zur Gesundheitsüberwachung werden immer wichtiger. Damit sie sinnvoll eingesetzt…