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IEEE Standards Association (IEEE SA)

ISSCC 2016 in San Francisco

Die Glanzlichter unter den Chips

Neben den Keynotes, die Trends in der Halbleitertechnik und ihren Anwendungen beleuchten, lebt die ISSCC vor allem von den rund 200 Papers, die die Grenzen der Machbarkeit immer wieder ein Stück weit verschieben. Welche Spitzenleistungen gab es in…

Jetzt noch schnell Vortrag einreichen!

Wireless Congress: Systems & Applications 2015

Das Fachmedium Elektronik veranstaltet in Zusammenarbeit mit dem ZVEI den 12. Wireless…

IEDM 2014

Intelligentes Fahrerassistenzsystem soll Unfälle vermeiden

Europa und Japan stehen vor der Herausforderung einer rasch alternden Gesellschaft. Um…

IEDM 2013

Integration von III-V und Si ist einen Schritt weiter

Bereits seit vielen Jahren wird daran gearbeitet, III-V-Verbindungshalbleiter und Silizium…

IEDM 2013

Weltweite Top-Referenten erklären die Zukunft der Halbleitertechnologie

Das vom IEEE organisierte International Electron Devices Meeting (IEDM) ist die weltweit…

IEDM 2013

Mit heterogener 3D-Integration zum „Superchip“

Die Skalierung von Halbleiterprozessen, auch „More Moore“ genannt, wird immer schwieriger.…

IEDM 2013

FinFET-Monopol gebrochen – FinFETs für alle

Schon lange diskutiert die Halbleiterindustrie über FinFETs, jetzt sind sie in der…

IEDM 2013

450 mm soll es richten

Nachdem es aufgrund der steigenden Prozesskomplexität immer schwieriger wird, die bislang…

IEDM 2013

Bei 7 nm wird's zu teuer

Mobiltelefone haben die PCs bereits vor Jahren in puncto Stückzahlen überholt. Mit dem…

IEDM 2013

Zaubermaterial Graphen entzaubert

Wer sich beim Titel des ersten Plenarvortrags auf der IEDM 2013 in Washington DC einen…