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Binder: Sheet-to-Sheet- und 3D-Druck

So werden Oberflächen kostengünstig funktional

Ein spezielles Druck-Verfahren von Binder ermöglicht den Aufbau funktionaler Oberflächen sowie ganz neuer Komponenten.

Gedruckte Elektronik

»Die lange Durststrecke ist nun endlich vorbei«

Jetzt ist die Zeit der Versprechungen vorbei, jetzt wird geliefert. Das hat die LOPEC in…

Geräte-Anschlüsse und Elektronikgehäuse

Intelligent geht auch passiv

Als Schnittstelle aller zentralen und dezentralen Kommunikationsteilnehmer bestimmen…

Wie klein darf’s sein?

Mehr Funktionen durch Miniaturisierung

Die Anforderungen an den Funktionsumfang von Elektronik steigen. Auch industrielle…

Top 111

Produkte des Jahres 2017 »Embedded Design«

Ein Dutzend Embedded-Produkte stehen zur Wahl. Bestimmen Sie, welche die besten und…

Modulare Sensorplattform

Vom Sensor in die Cloud

Das von Binder Elektronik entwickelte IoT Kit kombiniert USB-Sensor-Sticks mit einem…

Mit universellen USB-Sensoren

Modulare Sensorplattform für IoT-Anwendungen

Das von Binder Elektronik entwickelte IoT-Kit kombiniert USB-Sensorsticks miteinem…

Elektromechanische Komponenten

Verbesserte Leistungskennwerte

Die Innovationskraft der Komponentenentwickler beschränkt sich keineswegs auf…

BMBF-Verbundprojekt

Biofeedback aus dem Ohr

Mit einem »Kopfhörer« die Gesundheit kontrollieren und verbessern - das ist das Ziel eines…

Von Binder Elektronik

Neue Arduino-Boards für komplexe Industrie-Applikationen

Der EMS-Dienstleister Binder setzt auf die Entwicklung mit der Arduino-Plattform und hat…