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Interview

Trends im Embedded-Geschäft

4. Juni 2010, 14:44 Uhr | Manne Kreuzer

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Fortsetzung des Artikels von Teil 1

Multitouch, Software, USB 3.0 & Co.

Multi-Touch-Displays für Panel-PCs - ein verspielter Hype oder ein gefragtes neues Qualitäts-/Ausstattungskriterium?

Wir sehen Multi-Touch vorwiegend in Rugged-Mobile- und in POS/POI-Applikationen, bei denen das Bedienkonzept ähnliche Vorteile verspricht, wie in Consumer-Anwendungen. In Industrien, bei denen mit Handschuhen gearbeitet wird, ist diese Technik noch nicht angekommen. Resistive Glas-Touch-Technologien, die mit Handschuhen bedienbar sind, sind jedoch möglich und sie sind interessant beispielsweise für Medical-Applikationen z.B. im OP, um auf großen Displays hoch auflösende Bilder manuell zu zoomen. Das Angebot an preiswerten Multi-Touches, speziell bei den größeren Bildschirmdiagonalen, ist zurzeit jedoch noch nicht befriedigend. Ich denke, wir werden mit fortschreitender Entwicklung im Consumer-Markt auch weitere Anwendungsbereiche im Embedded-Segment finden, denn letztlich wurde bereits festgestellt, dass die Bedienung über mehrere Punkte schneller geht, als die der Einzelpunktsteuerung. Dies muss sich aber erst in weiteren kommerziellen Applikationen beispielsweise durch die zunehmender Verbreitung von Windows 7 etablieren und beim Anwender wirklich angekommen sein, damit auch die Embedded-Welt davon auf breiter Front einen Nutzen ziehen kann.

USB 3.0 ist eine weitere Errungenschaft aus dem Consumer-Bereich - wie sieht es mit dem Einsatz in der Embedded-Welt aus?

Die Nachfrage nach USB 3.0 ist noch relativ gering, da bislang außer Festplatten noch keine anderen Devices verfügbar sind. Auch die Chipsätze unterstützen USB 3.0 noch nicht. Diese Einbettung erwarten wir erst mit den nächsten Generationen, die im Jahr 2011 oder noch später verfügbar werden. USB 3.0 kann derzeit also nur über Bridges realisiert werden, was meist wieder andere Defizite mit sich bringt. Wenn USB 3.0 in die Chipsätze implementiert sein wird, gehen wir davon aus, dass die höhere Datenrate entscheidend ist, beispielsweise für die Anbindung schneller Solid State Disks (SSDs).

Welche neuen Schnittstellen sind für den Embedded-Bereich interessanter?

Ein Wachstumsmarkt in der Telekommunikation ist die UMTS-Nachfolgetechnologie LTE und die Nachfrage nach höheren Bandbreiten – mit 10GbE heute und 40GbE in der Zukunft. 10GbE hält Einzug auch in vielen Anwendungen außerhalb der Telekommunikation. Neben xTCA können wir zum einen mit dem neuen 6HE-CompactPCI-Switch 'CP6930' zum anderen aber auch in Verbindung mit einem 10GbE-XMC auf den Blades nun auch CompactPCI- und auch VME/VITA31-Systeme auf 10GbE-Switch-Fabric nachrüsten - ohne etwas am System oder der Backplane verändern zu müssen!

Welcher Einfluss kommt aus dem Software-Bereich?

Software und Softwaredienstleistungen gewinnen rund um die Hardware zunehmend an Bedeutung. Dies zeigt schon alleine die Entwicklung bei EAPI (Embedded-API). Es kommen aber auch Faktoren hinzu, die weit über diese Standards hinausgehen. So ist Migration und Portierung ein Thema, das für OEM-Kunden zunehmend interessanter wird - dies beispielsweise rund um die Implementierung von Hypervisor- bzw. Virtualisierungstechnologien, da dies nicht die Kernkompetenz der Applikationsentwickler ist.

Auch alle Dienstleistungen rund um die GUI-Gestaltung sind interessant; mit standardisierten APIs kann dies auch sehr effizient umgesetzt werden. Die Standardisierung kann also noch weiter in Richtung Application Layer ausgedehnt werden.

Ein weiteres Beispiel ist ein OPC-Server, den man einem Automatisierungs-OEM neben dem Panel-PC auch noch anbieten kann, damit er seine Devices an die Microsoft-Welt anbinden kann. Services in Softwarebereich gewinnen also für den Hardwarelieferanten zunehmende an Bedeutung. Auch FPGAs und ihre Programmierung werden bei den I/Os zunehmend eine Rolle spielen. Entsprechende Mehrwertdienste bieten wir unseren Kunden zunehmend an.

Wir danken für das Gespräch.