Innovator des Jahres 2019: Ergebnisse Analog- & Powermanagement-ICs
29. Oktober 2019, 4 Bilder
Ralf Otremba von Infineon Technologies erhält den Preis für das Double DPAK. Diese erste SMD-Lösung für die Oberseitenkühlung entkoppelt Leiterplatte und Halbleiter thermisch. Dadurch steigen wiederum Leistungsdichte und Systemlebensdauer.