Wie lässt sich dies nun realisieren? Möglich macht es die Verwendung von Komponenten, die bereits in den ‚Cray XC‘-Supercomputern erfolgreich im Einsatz sind – darunter der sogenannte Aries-Verbindungs-Chip (Aries Interconnect). Dieses interne Hochgeschwindigkeits-Netzwerk ist ein verteiltes Verbindungssystem, das auf niedrige Latenz sowie hohe Bandbreiten ausgelegt und für hohe Messaging-Raten optimiert ist. Netzwerk-abhängige Workloads wie Spark oder Graphen-basierte Analysen laufen dadurch entsprechend schneller, da die Datenpakete ständig eingespeist werden können (in-flight), ohne erst eine Rückmeldung abwarten zu müssen. Darunter versteht man die Fähigkeit des Netzwerks, sehr große Mengen an Datenpakten gleichzeitig auf dem Netz aktiv zu halten. Dies ist eine notwendige Voraussetzung, um die sogenannte ‚einseitige‘ Kommunikation zu ermöglichen, bei der der Sender nicht mehr auf eine Bestätigung des Empfängers wartet, bevor er das nächste Datenpaket verschickt, womit verschiedene Kommunikationsströme überlappt werden können. Dies drückt sich in sehr hohen Raten an kleinen Datenpaketen auf dem Netz aus.
Der Aries-Verbindungs-Chip ersetzt dabei Verbindungen per Ethernet- oder InfiniBand-Knoten, so dass die Notwendigkeit entfällt, ein Netzwerk-Fabric zwischen einzelnen Knoten aufzubauen, das unnötig Zeit, Support und Kapital verschlingt.