Hardware

© Toshiba

Embedded-Storage

Mit UFS in eine neue Speicherdimension

Der UFS-Standard basiert auf den MIPI- und UniPro-Standards für die Phy- und Link-Layer. Er kann eine energieeffiziente HighSpeed-Schnittstelle implementieren. Mit physikalischer Partitionierung wird der Speicher robust.

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© congatec

Einstiegsplattform für High-End

COM Express mit Core i3

congatec will mit dem conga-TS370-Modul eine günstige Plattform für High-End Embedded …

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© MEN

Robust, kompakt und modular

IPC-Baukasten für die (Hut-)Schiene

MENs IPC-Konzept »DIN-Rail« basiert auf robusten Einzelkomponenten, die in…

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© Via Technologies

Auf Basis des Snapdragon 820

KI für Edge-Anwendungen

Das "Alta DS 3"-System von Via Technologies nutzt die Rechen-, Grafik- und KI-basierten…

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© noax Technologies

Für die Lebensmittelproduktion geeignet

Hygienischer IPC

Der mit dem Red Dot Award ausgezeichnete S21WR von noax steht für kompromissloses Hygienic…

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© Congatec

Computermodule

Congatec meldet Umsatzsteigerung um fast ein Drittel

Der Hersteller für Embedded Computer Boards konnte seinen Umsatz im ersten Halbjahr 2018…

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© Kontron

Erweiterte Produktpalette

Kontrons neue Rack-Server

Die »KISS V3 CFL« Rackmount-Systeme von Kontron gibt es in 2HE- und 4HE-Ausführungen mit…

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© Messe Berlin

Innotrans 2018

Stelldichein der Busse und Bahnen

Angesichts von Mega Cities, Abgas- und Platzproblemen in den Städten wird der öffentliche…

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© Comp-Mall

Upgrade für Altsysteme

PC/104 mit EtherCAT

VDX3-6755 ist der neue Single Board Computer (SBC) im PC/104-Format von Comp-Mall. Er…

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© Data Modul

Mit i.MX6-Prozessor

Flaches Board für Display-Computer

Data Modul stellt mit dem eDM-SBC-iMX6-PPC einen ultraflachen Single-Board-Computer vor,…

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