Applikationen für das Edge

Mit integrierter KI und Datenorchestrierung

15. März 2023, 8:30 Uhr | Tobias Schlichtmeier

Seco präsentiert auf der embedded world neue Computer-on-Modules (CoMs), Single Board Computer (SBCs) sowie Box-PCs. Außerdem applikationsfertige HMIs und den Software-Baukasten »Clea«. Ziel von Clea ist es, den Aufwand der Digitalisierung zu reduzieren.

Clea soll den Aufwand für das Bereitstellen der Schnittstellen zur Applikation, den Frontends sowie den Kundenclouds und -Apps reduzieren. Entsprechend umfassend ist das Funktionspaket. Es kann am Edge sowohl die Zustands- und Ereignisdaten der Hardware an sich als auch der Applikationen monitoren. Hierfür bietet Clea sowohl offene Programmierschnittstellen (APIs) und Protokollkonverter als auch eine Edge-Logik, die künstliche Intelligenz (KI) zur Analyse der Rohdaten und -Bilder umfasst. Ein umfangreiches Funktionspaket zum Parametrieren der Meldedaten in Richtung Cloud bringt den Informationsbedarf auf den Punkt und reduziert die immensen Rohdaten bei Bedarf auf wenige zu übertragende Bytes.

Für eine hohe Investitionssicherheit ist Clea Hardware- und Cloud-agnostisch und basiert auf Open Source. Hiermit ist eine lange Verfügbarkeit gesichert. Services zur bedarfsspezifischen Auslegung von Clea, das Design von Cloud Frontends sowie die IT-Integration der OT-Bausteine runden Secos Clea- Angebot ab. Typische Applikationen, die bereits realisiert wurden, sind beispielsweise intelligente Kaffeeautomaten, Ladestationen und Medizingeräte. Im Grunde lässt sich jedes mit Applikationsprozessoren betriebene Gerät mit Clea ausstatten. Praktisch sind zudem die Over-the-Air(OTA)-Funktionen, mit denen Parameter und App sowie Kundenapplikationen aus der Ferne aktualisierbar sind. Hiermit lassen sich Inbetriebnahmen sowie das Releasemanagement von Softwareupdates und Patches orchestrieren.

Liefert Seco seine CoMs, SBCs oder Box-PCs mit Clea aus, können Unternehmen ihre Digitalisierungsprojekte schneller realisieren und das bei geringen Kosten. Als Plattformen empfehlen sich die neuen Applikationen auf Basis aktueller x86-, Arm- und FPGA-Prozessorarchitekturen. Mit dabei sind neue modulare Panel-PCs mit einer hohen Bandbreite an Prozessoren, die von Intels Core-Prozessoren bis hin zu Rockchip-RK3399-SoCs reicht. Neu im Portfolio der SBCs ist außerdem ein pico-ITX Board. Neue CoMs bietet Seco in den Formfaktoren SMARC und Qseven sowie COM-HPC und COM Express an. Neben diesen bietet Seco zudem eigene Formfaktoren – unter anderem für batteriebetriebene Handheld-Geräte. Auch bei den Modulen ist die Bandbreite sehr breit und reicht von Intel-Core-Prozessoren der 13. Generation bis hin zu Arm-basierten i.MX93-Prozessoren.

Seco
Halle 1, Stand 320