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Massiver Performanceschub für das High-End Edge-Computing


Fortsetzung des Artikels von Teil 1

Mehr KI- und Inferenz-Performance

Künstliche Intelligenz und Deep Learning-basierte Inferenzalgorithmen können zudem nahtlos entweder massiv parallel auf der integrierten GPU oder auch auf der CPU mit integriertem Intel Deep Learning Boost ausgeführt werden. Dieser kombiniert drei Befehle in einen und beschleunigt dadurch die Inferenzverarbeitung und Situationserkennung.

Die neuen COM-HPC Client und COM Express Typ 6 Plattformen verfügen zudem auch über integrierte Safety-Funktionen, die sowohl für den ausfallsicheren Betrieb von mobilen Fahrzeugen und Robotern als auch für stationäre Maschinen wichtig sind.

Umfassender Echtzeit-Support

Da für solche Anwendungen auch Echtzeitunterstützung zwingend erforderlich ist, unterstützen die congatec-Module Echtzeitbetriebssysteme wie Real Time Linux und Wind River VxWorks. Zudem bieten sie nativen Support für die Hypervisor-Technologie von Real-Time Systems, der auch offiziell von Intel unterstützt wird. Das Ergebnis für die Kunden ist ein wirklich rundes Ecosystem-Paket mit dem wohl umfassendsten möglichen Support. Weitere Echtzeit-Features sind Intel Time Coordinated Computing (Intel TCC) und Time Sensitive Networking (TSN) für deterministisch vernetzte IIoT/Industrie 4.0-Gateways und Edge-Computing-Geräte. Verbesserte Sicherheitsfunktionen, die helfen, Systeme vor Angriffen zu schützen, machen diese Plattformen zudem zu idealen Kandidaten für alle Arten von kritischen Kundenanwendungen in Fabriken und Versorgungsunternehmen.

Das Featureset im Detail

Die neuen Module unterstützen auch den erweiterten Temperaturbereich von -40 °C bis +85 °C
Die neuen Module unterstützen auch den erweiterten Temperaturbereich von -40 °C bis +85 °C
© congatec

Die COM-HPC-Size B Client-Module conga-HPC/cTLH (120 mm x 120 mm) sowie die COM Express Type 6 Module conga-TS570 im Basic Format (125 mm x 95 mm) werden mit den neuen Intel Core, Xeon und Celeron Prozessoren der 11. Generation erhältlich sein – in ausgewählten Varianten sogar für extreme Temperaturen von -40 bis
+85 °C.

Beide Formfaktoren unterstützen bis zu 128 GB DDR4 SO-DIMM Speicher mit 3200 MT/s und optionalem ECC. Zum Anschluss von Peripheriegeräten mit massiver Bandbreite unterstützen die COM-HPC-Module 20 PCIe Gen4 Lanes (x16 und x4) und die COM-Express-Varianten 16 PCIe Lanes. Darüber hinaus können Entwickler bei COM-HPC 20 PCIe Gen 3.0 Lanes nutzen, bei COM Express sind es 8.

Zur Unterstützung ultraschneller NVMe-SSD bieten die COM-HPC-Module zudem eine PCIe x4-Schnittstelle in Richtung Carrierboard. Die COM Express Module haben die NVMe-SSD sogar onboard, um alle nativen Gen-4-Lanes, die der neue Prozessor unterstützt, optimal zu nutzen. Weitere Speichermedien können über 2x SATA Gen 3 bei COM-HPC und 4x SATA bei COM Express angeschlossen werden.

Während die COM-HPC Module aktuell 2x USB 4.0, 2x USB 3.2 Gen 2 und 8x USB 2.0 bieten, unterstützen die COM Express Module 4x USB 3.2 Gen 2 und 8x USB 2.0 gemäß der PICMG-Spezifikation. Für die Vernetzung haben die COM-HPC-Module 2x 2,5 GbE, während die COM-Express-Module 1x GbE ausführen, wobei beide Modulreihen TSN unterstützen. Sound wird bei COM-HPC über I2S und SoundWire bereitgestellt, bei den COM Express Modulen über HDA. Umfassende Board Support Packages werden für alle führenden Echtzeitbetriebssysteme bereitgestellt, einschließlich Hypervisor-Unterstützung von Real-Time Systems sowie Linux, Windows und Android.

Alle Details zu den conga-HPC/cTLH COM-HPC Modulen 

Alle Details zu den conga-TS570 COM Express Modulen 


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