Leistung nach Bedarf
COM-Express-Module mit Image-Kompatibilität
congatec erweitert seine COM-Express-Familie mit drei neuen Modulen die zu 100 Prozent Image-kompatibel sind und erleichtert so die Integration in unterschiedlichste Systeme. Gleichzeitig ist damit auch eine echte Skalierungsmöglichkeit gegeben.
Die Einstiegsvariante dieser Produktfamilie ist »conga-CS45« mit Intels Celeron-M-723-Prozessor auf Basis des GS45-Chipsatzes. Aufgrund des »Compact«-Formfaktors mit 95 mm x 95 mm ist das Modul für mobile Applikationen prädestiniert. Im Labor mit SiSoft Sandra (Dhrystone-ALU-Mode) kommt es auf 7342 MIPS bei einem Leistungsverbrauch von 10 W.
Die gehobene Mittelklasse ist das »conga-BS45«-Modul (95 mm x 125 mm) mit Intels Core-2-Duo-SU9300-Prozessor und GS45-Chipsatz. Im Labor erreicht es im direkten Vergleich 9740 MIPS bei einem TDP von 10 W.
Das Modul der High-End-Klasse ist »conga-BM45« (95 mm x 125 mm) mit Intels Core-2-Duo-T9400-Prozessor GM45-Chipsatz. Im Labor kommt es auf beeindruckende 23366 MIPS bei einer TDP von 35 W.
Alle COM-Express-Module der Serie »45« bieten unabhängige Grafik-Pipelines für 2 x 24-Bit-LVDS, SDVO, TV-Out, analog VGA, aber auch neue Interfaces wie DisplayPort und HDMI.
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