Digi XBee und ConnectCore
Bressner erweitert Modulprogramm
Systemintegrator und Value-Added Distributor Bressner Technology erweitert die Zusammenarbeit mit Hersteller Digi International und damit auch sein Produktportfolio an Embedded-Modulen.
»Als langjähriger Partner von Digi International genießt wir ein hohes Kundenvertrauen im europäischen Raum, wenn es um drahtlose industrielle Konnektivität geht«, erklärt Martin Stiborski, Geschäftsführer von Bressner Technology. »Die Ausweitung unserer Zusammenarbeit vereinfacht die zukünftige Projektentwicklung, Zertifizierung, Herstellung und Integration ganzheitlicher IoT-Applikationen in bestehende Strukturen. Darüber hinaus profitieren Kunden von Development Kits, lokaler technischer Beratung und Support für sämtliche Digi-XBee- und ConnectCore-Module.«
Bei dem Digi-XBee-Ökosystem handelt es sich um eine Reihe frei programmierbarer Embedded-Module für die drahtlose Kommunikation. Dazu zählen RF-Module mit verschiedenen WiFi- und Bluetooth-Protokollen sowie Formfaktoren, die im 868 MHz- bis hin zum 2,4-GHz-Bereich operieren. XBee-Cellular-Modems, für OEM-Geräte mit älteren Mobilfunk-Standards wie 3G HSPA oder GSM, sind künftig ebenso erhältlich wie industrielle Gateways und zertifizierte RF-Modems für eine Fernüberwachung von Produktionsstätten.
Mit den System-on-Modules der Digi-ConnectCore-Serie bietet Bressner verschiedene Wireless-Lösungen an, inklusive 802.11a/b/g/n/ac, Bluetooth 5 und Mobilfunk-Optionen. Die SoMs bauen unter anderem auf NXPs i.MX 8X-, i.MX6UL- oder i.MX6-CPUs auf und unterstützen Embedded Android und Linux-Entwicklerumgebungen einschließlich Yocto Project. Die Edge-Computing-Plattformen enthalten Out-of-the-Box Software-Komponenten, die eine Realisierung von Cloud-Services, Machine Learning sowie Bild-, Video- und Audio-verarbeitenden Anwendungen ermöglichen.
Bressner Technology, Halle 1, Stand 341
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