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Markt&Technik Round Table - Teil 1

Auflötmodule nehmen Fahrt auf

24. April 2019, 14:38 Uhr | Manne Kreuzer

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Fortsetzung des Artikels von Teil 3

Markt&Technik Round Table - Teil 1.4

Entscheidender für Rottmayr ist, dass durch eine Standardisierung die Total-Cost-of-Ownership (TCO) nach unten geht: »Es muss einen Mehrwert für den Kunden geben, damit er auf einen Standard geht. Der Standard ist wie eine gute Versicherung, die man hoffentlich nie gebrauchen muss – also im Sinne von Second Source, von Skalierbarkeit, Allokation. Man verwendet seine Erstlösung so lange und gut wie möglich. Der Chef will ‚safe‘ sein, ohne es wirklich verwenden zu wollen, sondern nur im Notfall. Jede Second Source funktioniert nur dann richtig, wenn man sie von Anfang an mit einplant. „Stecken und gut ist‘s“ geht mit keinem Standard.«

»Der Kunde muss einen Nutzen aus der Standardisierung haben – eine schnellere Entwicklung oder weniger Kosten während der Entwicklung. Der Kunde will, dass wir die Lösung bereitstellen mit den aufeinander abgestimmten Hardware- und Software-Komponenten, damit er so schnell aufspringen kann wie nur möglich«, bestätigt Klaus Martin, Director BDM/PSM Europe, Embedded IoT von Advantech.

Als kritisch bewerten die Experten die Dauer einer Standardisierung. »Das zieht sich nun mal eine gewisse Zeit hin. Und das mit dem Hintergrund der beschleunigten Entwicklungszyklen der Produkte unserer Kunden«, erläutert Rottmayr. »Hinzu kommen die neuen Märkte mit ihren beschleunigten Produktlebenszyklen. Man braucht dort die Flexibilität, um schnell am Markt reagieren zu können – ein Standard ist nicht immer das richtige Mittel, weil er nicht rechtzeitig kommt.« Hier ist die Embedded-Branche gefordert, dem entgegenzuwirken. Sie kann allerdings auf Schützenhilfe durch die Halbleiter-Branche hoffen. »Wir werden ja recht früh von den Chipherstellern in die Roadmaps mit einbezogen«, erklärt Jens Plachetka, Manager Product Business Unit Board Platforms von Avnet Integrated. »Wenn sich etwas anbieten würde, könnte man darüber sprechen und schnell zu einer Lösung kommen.« – »Das ist auch im Sinne der Chiphersteller, die haben nämlich auch ein Support-Problem«, ergänzt Eder. »Für jeden, der Chip-Level-Design macht, müssen die auch den Support machen. Die haben aber keine Lust und Ressourcen, Kleinprojekte zu unterstützen. Die sind heilfroh, wenn irgendwer dazwischen hockt und Module baut – den Umsatz haben sie trotzdem.«

Ein Beispiel für eine langwierige Standardisierung ist PCI Express 4.0: Mit dem Ergebnis sind die Experten zwar zufrieden, allerdings treffen die benötigten sieben Jahren nicht den gewünschten Zeithorizont der Embedded-Computing-Anbieter. »Wir brauchen für Auflötmodule daher ein Standardisierungsverfahren, das schneller ist, sonst sind wir überholt. Wir brauchen das nicht in Übersee anzustoßen, sondern hier vor Ort«, fordert Steger. »Probieren wir das doch im Juni, auf unserem SGeT Workshop Day«, appelliert Wolfgang Eisenbarth, Managing Director von Portwell. Den Reiz dieser Idee bestätigt interessanterweise das Nicht-Mitglied Daxenberger. »Ich bin nicht der Vereinsmeier-Typ, aber vielleicht gibt es bei der SGeT die Möglichkeit, als Gast mit reinzuhören.« – »Bei der PICMG geht das nicht, aber bei der SGeT«, betont Eder. Die Weichen für einen neuen Standard sind also gestellt.