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Markt&Technik Round Table - Teil 1

Auflötmodule nehmen Fahrt auf

24. April 2019, 14:38 Uhr | Manne Kreuzer

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Fortsetzung des Artikels von Teil 2

Markt&Technik Round Table - Teil 1.3

»Bei Stückzahlen muss man sich auch über Standards unterhalten – nur proprietär werden wir die Stückzahlen im Markt nicht erreichen«, mahnt Karsten Kopka, Produkt & Marketing Manager Embedded von Hy-Line Computer Components. »Jeder kocht bislang sein eigenes Süpplein. Mit offenen Standards kann man aber ganze Bereiche vorwärts bringen, und alle haben etwas davon«, ergänzt Eder. »Man muss sich das Thema anschauen; es gibt gewisse Ansätze, zu standardisieren und die Erfahrungen einheitlich zusammenzufassen.«

Was allerdings keine ganz leichte Aufgabe wird. »Man muss vielleicht von ein paar Dingen Abstand nehmen, um einen Standard hinzubekommen. Es könnte ja auch ein rein mechanischer Standard sein. Zwei bis drei Formgrößen sind ein Muss, wenn man größere Cores verwenden will, da braucht man einfach mehr Platz«, gibt Daxenberger zu bedenken. »Man kann auch gewisse Dinge bei den Pin-Belegungen machen, was allerdings sehr schwierig wird, wenn man sehr kompakt bauen will. Zudem will man heute bei einem Einlötmodul alles von dem System-on-Chip haben, was er bietet – das ist gerade der Reiz dabei.«

»Gerade in der ARM-Welt gibt es sehr viele Varianzen bei den I/Os, da sollte man sich nicht totspezifizieren«, warnt Grübmeyer. »Ich kann mir gut vorstellen, dass man mechanisch und bei der Stromversorgung standardisiert. Andere Standards bieten auch frei konfigurierbare Bereiche, die prozessor- oder anwendungsspezifische Signale führen. Dann hat man schon eine sehr starke Standardisierung erreicht.«

Vom Potenzial eines fest definierten Signal-Bereichs mit grundlegenden Signalen und Schnittstellen ist Eder überzeugt: »Wenn man sich den Erfolg von Raspberry Pi oder Arduino anschaut, dann sind die GPIOs der große, treibende Faktor. Je kleiner die Prozessoren sind, umso wichtiger ist das I/O-Thema. I2C, PCI Express und USB haben wir auch schon in dieser Klasse.«

Eine mechanische und elektrische Standardisierung reicht für die neuen IoT-Märkte aber nicht aus, ist sich Grübmeyer sicher: »Der Markt wird Software-getrieben sein, und da muss es uns als Hersteller klar sein, dass wir ganz neue Wege gehen müssen, um die Masse bedienen zu können. Die Software-Entwicklung war bislang die Hürde bei ARM. Wenn man da etwas standardisieren könnte und Basissoftware liefern kann, dann ist die Einstiegshürde schon mal weg. Der Einstieg muss für den Applikationsentwicker auf einem niedrigen Niveau sein – das müssen wir hinkriegen, sonst kommen wir nicht in die hohen Volumina. Und hohe Volumina muss man bei Einlötmodulen haben, da die Marge kleiner ist.«

Die Software ist auch für Kopka ein wichtiges Kriterium: »Wir werden zukünftig mehr und mehr Kunden bekommen, die eigentlich keine Hardware verkaufen, sondern ihr Produkt über die Software verkaufen. Die wollen schnell eine Plattform haben, die ihre Software nach außen bedient.« – »Das ist sicherlich nicht unser klassischer Maschinenbau, der Produktlebenszyklen von mehr als zehn Jahren einfordert«, ergänzt Rottmayr. »Die Lebenszyklen dieser neuen Produkte in den neuen Märkten ist deutlich kürzer. Die 100.000- oder Millionen-Stück-Anfragen kommen eher aus dem Consumer-Bereich, wo man jedes Jahr etwas Neues bringen muss, da die Kunden nicht immer das Gleiche kaufen wollen. Die Langzeitverfügbarkeit ist dort kein Riesenthema, ganz im Unterschied zu unseren bisherigen Märkten, die Second Source, Skalierbarkeit und gleiche Plattformen haben wollen.«