Der eDM-SBC-iMX6-PPC wurde im eigenen SBC-Formfaktor speziell für Slim-PPCs entwickelt. Mit Abmessungen von 130 mm × 80 mm bietet dieses Format 30% mehr Platz in der Breite und ermöglicht somit einen größeren Spielraum für Schnittstellen als das Pico-ITX (100 mm). Um den maximalen Bauraum hinter einem 7-Zoll-LCD auszunutzen, wurde die Höhe im Vergleich zu Pico-ITX von 72 mm auf 80 mm erweitert (Bild 7). Die geringe Tiefe von maximal 12 mm erreicht die Baugruppe durch Verwendung von flachen Steckern, deren Gegenstecker seitlich eingesteckt werden. Dadurch wird keine Bauhöhe im Interfaceanschluss verschenkt.
Der Netzwerkstecker (RJ45) stellt den höchsten Punkt der Baugruppe dar. Um noch flacher zu werden, wurde eine integrierte Version verwendet. Mit einem Toplevel von 8,2 mm ab Leiterplattenoberkante erfüllt das Format nun alle industriellen Designaspekte.
Ausgestattet mit der i.MX6-ARM-Cortex-A9-Prozessorfamilie, die von 1 bis 4 ARM-Cores skalierbar ist, verfügt dieser SBC über eine ausgeklügelte High-End-, 3D-fähige HD-Grafikschnittstelle.
Als Spannungsversorgung wurde Single-Supply-DC realisiert. Per Bestückoption kann entweder 12 VDC ±5% oder ein weiter Eingangsbereich mit 16 VDC bis 32 VDC gewählt werden. Die 2 × 24 Bit LVDS-Schnittstelle ermöglicht den Anschluss von LCDs mit einer Auflösung von bis zu 1920 × 1200 Pixel (WUXGA). Die Hinterleuchtungsversorgung mit PWM-Dimming ist bereits vorhanden. Als externe Grafikschnittstelle ist die Micro-HDMI-Buchse vorgesehen. Die Baugruppe appliziert den erweiterten Temperaturbereich und wird bedarfsabhängig auch lackiert geliefert (Conformal Coating), um Kurzschlüsse bei feuchten Umgebungsbedingungen auszuschließen. Bis zu 2 Gb Arbeitsspeicher und bis zu 128 Gb eMMC-SDD können aufgelötet und optional kann auch ein WiFi/BT-Modul (M.2 Standard) bestückt werden.
Neben der mPCIE-Schnittstelle für die optionalen Erweiterungen mit Standardmodulen wurden 4 × USB 2.0, 1 × Gigabit Ethernet, Audio mit Verstärker, SPI, 2 × CAN/UART und 8 GPIOs herausgeführt (Bild 8). Der Micro-SD-Card-Socket auf der Unterseite ermöglicht zudem die Erweiterung mit Massenspeichern zur Datenerfassung.
Erste HMI-Umsetzungen mit der Eigenentwicklung präsentiert Data Modul auf der embedded world im Februar 2018.