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electronica 2016

Embedded-Systeme - Die Zukunft der Industrie

24. Oktober 2016, 16:54 Uhr | Heinz Arnold

Entscheidend für erfolgreiche und nachhaltige Produktlinien: zukunftsfähige und sichere Embedded-Systeme.

Unter dem Motto »Vernetzte Welten – Aber sicher!« geht es auf der electronica auch um aktuelle Betriebssysteme und Vernetzungstechnologien.

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Embedded ist einer der wichtigsten Schwerpunkte der electronica. 2014 kamen 35 Prozent der insgesamt 73.189 Besucher aus dem Bereich Hard- und Software-Entwicklung. Neben dem Embedded-Ausstellungsbereich in Halle A6 ist mit dem „Embedded Platforms Village“ ein weiteres Besucher-Highlight geschaffen worden, in dem Unternehmen ihr Know-how zeigen. Ihr Fachwissen vertiefen können die Besucher darüber hinaus im Rahmen des Konferenz- und Forenprogramms.

Embedded Platforms Conference

Hardware- und Softwareentwickler, Produktmanager und Entwicklungsleiter sind sich einig: Die Embedded Platforms Conference ist die Kommunikationsplattform rund um Komponenten, Tools und Software. Am 9. und 10. November findet sie parallel zur Messe im Pressezentrum Ost statt. In diesem Jahr können sich die Teilnehmer zu vier zentralen Themenschwerpunkten austauschen. Am ersten Konferenztag geht es um „IoT und Security“ sowie um „Microcontrollers und Peripherals“:

In seinem Vortrag „A Holistic Approach for Securing Embedded Devices“ wird Andre Schmitz (Green Hills Software) an aktuellen Beispielen zeigen, wie eine sichere Software Architektur aussehen kann.
Für den Bereich Embedded Control wird Keith Curtis (Microchip Technology) in der Präsentation „Core Independent Peripherals Super-Charge 8-bit Microcontrollers“ eine aktuelle Alternative zu DSPs und analogen Lösungen vorstellen.

Am zweiten Tag der Konferenz wird über die Bereiche „Power und Sensor“ sowie „Embedded Communication“ diskutiert:

„Wireless Charging – Cutting the last cord“ ist das Thema des Vortrags von John Leonhard (Nordic Semiconductor ASA). Er wird verschiedene neue Möglichkeiten vorstellen, Batterien mobiler Geräte wie Smartphones und Laptops kabellos aufzuladen.
Laurent Dardé (NXP Semiconductors Germany) stellt in seiner Präsentation „Combining the power of NFC and BLE“ einen spannenden Anwendungsfall für die Kombination der beiden Technologien vor: eine neue Generation von Hotel Key-Cards.

Das Konferenzprogramm ist unter www.electronica.de/embeddedplatforms verfügbar. Unterstützt wird die Embedded Platforms Conference von Texas Instruments, Infineon Technologies und e2v.

Embedded Forum

Von Chips und Bauteilen über Tools und Software bis hin zu Platinen und Modulen für verschiedene Anwendungen: Das electronica Embedded Forum präsentiert vielfältige Technologien, Trends und Produktinnovationen rund um aktuelle Themen und Herausforderungen. Dabei werden in diesem Jahr vor allem die Schwerpunkte IoT, industrielle Elektronik und Automatisierung im Fokus stehen. Die Veranstaltung richtet sich vor allem an Konstrukteure, Fachspezialisten und das technische Management. Das Programm des Embedded Forums ist in der Termindatenbank der electronica unter www.electronica.de/termindatenbank abrufbar.

Neuheiten im Ausstellungsbereich

Auch die Aussteller zeigen eine Vielzahl neuer Lösungen. So präsentiert congatec die Integration von Funktechnologien nach den neuesten Embedded-Module-Standards: Das Unternehmen stellt IoT-Gateway-Module nach dem neuen Embedded-Formfaktor-Standard SMARC 2.0 vor. Der Standard bietet eine flexible Wireless Connectivity direkt onboard, um Antennen und Funkstandards jeder Ausprägung zu integrieren. congatecs erstes High-End-SMARC-Modul integriert WLAN und Bluetooth. Gezeigt werden für diese Computer-on-Modules auch exemplarische Systemkonfigurationen zum Aufbau smarter IoT-Gateways und von Embedded-Edge/Fog-Servern im Outdoor-Bereich. Anwendungsbereiche finden sich unter anderem in Smart Cities und Smart Energy Grids sowie in vielen weiteren IoT-Applikationen, bei denen Funktechnologien integriert werden. Dabei präsentiert congatec auf der electronica Implementierungs-Optionen für unterschiedlichste Protokolle.