Strategien & Trends

Fachseminar

Räumliche elektronische Baugruppen

Die Zukunft gehört kompakten, dreidimensionalen Systemen. Doch klassische Elektronikbaugruppen, die CAD-Programme und die Fertigungstechnik sind nur zweidimensional ausgelegt. Wer die dritte Dimension erobern will, kann sich an der …

Krisengeplagte Großkunden

Nokias Gewinnwarnung reißt Foxconn-Aktie ins Minus

Die Aktie des weltgrößten Auftragsfertigers Foxconn gehörte in Hongkong am vergangenen…

Einfluss der Auftragsfertiger steigt

Schadet Foxconns Negativ-Image Apple?

Fertigungsaufträge für rund 360 Milliarden US Dollar werden die Elektronikkonzerne laut…

Der ZVEI-Chefvolkswirt im Gespräch mit…

Nach einer fulminanten Aufholjagd normalisiert sich das Wachstum

Von der getrübten Stimmung zu Jahresanfang ist nur noch wenig zu spüren. Die…

30 Mio.-Euro-Investition

Plexus vergrößert seinen Footprint in Europa

Auf 26.000 m² will Plexus bis 2013 ein moderner Fertigungskomplex im rumänischen Oradea…

John W. Mitchell folgt Denny McGuirk

IPC ernennt neuen Präsidenten und Geschäftsführer

Die IPC (Association Connecting Electronics Industries) hat mit Wirkung zum 23. April John…

VDMA Photovoltaik-Produktionsmittel

PV-Maschinenbau erwartet ein schwieriges Marktumfeld

Die Auftragssituation der Hersteller von Komponenten, Maschinen und Anlagen für die…

Milliardenzuwächse alleine im letzten Quartal

Das Phänomen Foxconn

Dass Foxconn derzeit unangefochten an der Spitze der Auftragsfertiger steht, verwundert…

Lithografie

SÜSS MicroTec übernimmt Tamarack Scientific

Für 9,34 Millionen Dollar übernimmtt SÜSS MicroTec den kalifornischen Lithografie- und…

TV-Geräte von Apple mit Panels von Sharp?

Sharp holt Foxconn ins Boot

Die chinesische Foxconn beteiligt sich als Investor mit 9,9 Prozent am japanischen…