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Mikrosystem-Packaging

Prof. Herbert Reichl mit dem SEMI Europe Award 2010 ausgezeichnet

22. Oktober 2010, 15:23 Uhr | Karin Zühlke

Prof. Reichl (2.v.l.) zusammen mit SEMI Europe-Präsident Heinz Kundert (l.), SEMI-Präsident Stan Myers (2.v.r.) und dem Vorsitzenden des SEMI-Programmkomitees Mart Graef (r.)

Für seine Pionierarbeit im Bereich des Halbleiter- und Mikrosystem-Packaging wurde Professor Herbert Reichl mit dem SEMI Europe Award ausgezeichnet. Den Preis erhielt Reichl in Dresden anlässlich der SEMICON Europa 2010 vom SEMI-Präsidenten Stan Myers und dem Präsidenten von SEMI Europe Heinz Kundert.

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Der Vorsitzende des Semiconductor Technology Program Committee Mart Graef hob in seiner Laudatio besonders Prof. Reichls Beitrag zur Entwicklung von Integrationstechnologien hervor, die gegenwärtige Trends wie die vertikale Systemintegration erst ermöglicht haben. Viele der von Professor Reichl mit entwickelten oder zur industriellen Reife gebrachten Technologien und Verfahren werden heute in großem Stil kommerziell genutzt. Hierzu gehören neben der Flip Chip-Verbindungstechnik unter anderem das stromlose Nickelbumpen und thermomechanische Zuverlässigkeitsuntersuchungen an Flip-Chip-Verbindungen.

Professor Reichl war bis zum März 2010 Direktor des Fraunhofer IZM und Leiter des Forschungsschwerpunkts Technologien der Mikroperipherik an der TU Berlin. Für seine herausragenden Leistungen erhielt er unter anderem das Bundesverdienstkreuz, die Ehrendoktorwürde der Universität Chemnitz, den Goldenen Ehrenring des VDE und wurde zum IEEE Fellow ernannt.