Je nach Anwendung werden 3D-MIDs im Heißprägeverfahren, als 2K (2-Komponenten-Spritzguss) oder mittels LDS (Laser-Direkt-Strukturierung) hergestellt.
Beim 2K-Verfahren fügt man einen metallisierbaren und einen nicht-metallisierbarer Kunststoff im Spritzgussverfahren zusammen. Diese Methode ist erst bei großen Serien wirtschaftlich. Beim Heißprägeverfahren presst ein Stempel eine Folie in einen Isolierkörper und schneidet dabei die Leiterbahnen aus. Dieses Verfahren erlaubt besonders hoch Leiterbahnquerschnitte, ist aber wenig flexibel und benötigt ebene Flächen. Es wird deshalb als 2,5-D-Verfahren bezeichnet.
Die Laser-Direkt-Strukturierung (LDS) hingegen gilt als sehr flexibel. Ein Laser aktiviert einen dotierten Kunststoff dort, wo Leiterbahnen entstehen sollen. Diese Stellen werden anschließend metallisiert. Um das Layout zu ändern, wird einfach der Laser anders programmiert. Auf den metallisierten 3D-Grundkörper werden SMD-Bauteile gelötet oder geklebt. Dazu dosiert man Lotpasten und Kleber auf die Kontaktstellen, wo anschließend das SMD-Bauteil oder die LED bestückt wird.