Firma

ESSEMTEC Deutschland AG & Co. KG

Fraunhofer IZM plus Partnerfirmen

Fertigungslinie »Future Packaging«

Das Fraunhofer IZM präsentiert auf der SMTconnect 2022 mit insgesamt 16 Maschinen- und Softwarepartnern die »Future Packaging«-Linie, unter anderem, um zu zeigen, wie der »Digital Twin« sinnvoll eingesetzt werden kann.

Bestücker-Innovation von Essemtec

Die „All in One“-Systemplattform

Bestücken, Rapid Prototyping und High-Speed-Dispensen mit einer einzigen Maschine: Auf der…

Ein paar Neuheiten auf einen Blick

Werkzeuge für die Elektronikfertigung

Wer vom 5. - 7. Mai auf dem Nürnberger Messegelände die SMT Hybrid Packaging besuchen…

Bestückungssysteme

Essemtec gewinnt den NPI Award

Essemtec wurde für sein SMT-Multifunktionscenter Paraquda mit dem NPI Award in der…

productronica 2013

Ganz im Zeichen optimierter Fertigungstechniken

Die productronica versteht sich als Weltleitmesse für das gesamte Spektrum innovativer…

Telma / Essemtec

Genügsames Röntgen-Tischgerät

Von Telma und Essemtec gemeinsam entwickelt ist das digitale Röntgen-Tischgerät…

Essemtec

Lader/Entlader für PCBs werden kompakter

Essemtec präsentiert die verbesserten Magazinhandler BHL-04 und BHU-04. Das Lademodul…

LEDs dreidimensional in Serie bestücken

Neue Montagetechnik macht die Fertigung von 3D-MIDs mit LEDs wirtschaftlich

Die Kombination von 3D-MID mit LEDs zählt derzeit zu den interessantesten neuen…

3D-MID-Bauteile

Bestückung auf dem Sprung in die 3. Dimension

3D-MID-Teile direkt zu bestücken, war bislang nur manuell oder mit isolierten…

Essemtec

Neue Feeder für 25 Prozent mehr Leistung

Der neue Doppel-8-mm-Feeder von Essemtec ist so genau, dass die Cobra-Bestückungsmaschine…