»Mini-Bauteile«: 0201 auf dem Vormarsch in der Fertigung?
Fortsetzung des Artikels von Teil 2
»Mini-Bauteile«: 0201 auf dem Vormarsch in der Fertigung?
Hohe Anforderungen auch bei Mikro-BGAs
Besondere Anforderungen beim Lotpastendruck stellen insbesondere auch miniaturisierte integrierte Schaltungen, die Mikro-BGAs (BGA: Ball Grid Arrays). Diese Bausteine verfügen an ihren Unterseiten über bis zu neun Lötkontakte je Quadratmillimeter. Sie werden auf eng aneinander liegenden Punkten aus Lotpaste platziert, die untereinander keinen Kontakt haben dürfen. »Hier arbeiten wir beim Pad-Design zum Beispiel mit rechteckigen, anstatt runden, Öffnungen in den Druckschablonen«, berichtet Dorsch. »Erfahrungsgemäß sichern die eckigen Öffnungen eine ausreichende Benetzung und reduzieren zugleich das Risiko für Schlüsse zwischen den Balls.« Bei den ersten Testläufen mit Mikro-BGAs treten dennoch relativ häufig Fehler auf. Dann geht es ans Optimieren mit Hilfe von Röntgen, Spektralanalysen und Benetzungstests. »Die Fehlerquoten bei unseren UMTS-Modulen lagen anfangs schon mal bei zehn Prozent«, gibt Frenzel zu bedenken. Vierling habe das aber sehr schnell in den Griff bekommen, so Frenzel.
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