Olaf Cieply, Senior Sales and Marketing Manager, Sony Deutschland
»Wir können Bestückungsgenauigkeiten bis zu 20 μm erzielen«
Die Entwicklung der 01005-Bestückungstechnologie bei Sony ist aus den eigenen Sony-Produktionsanforderungen gewachsen. Daraus entwickelten sich zwei Modelle, die unter anderem diese Bauteilgröße bestücken können: Zum einen der Sony-High-Speed-Bestückungsautomat SI-F130AI mit bidirektionalem, rotierendem Bestückungskopf; ausgestattet mit 12 Ansaugdüsen, sowie das Sony- Doppel-Portal-Bestückungssystem SI-G200. »Damit können wir sehr hohe Bestückungsgenauigkeiten bis zu 20 μm (4 Sigma) erzielen«, betont Cieply. Doch die Präzision des Bestückungsautomaten allein sei noch nicht der Weisheit letzter Schluss. Vielmehr komme es auch darauf an, dass die Linie auf die Anforderungen des 01005-Prozesses optimal abgestimmt wird: »Es fängt ja schon bei den Schablonendruckern an. Die Druckqualität und Schablonensauberkeit im Hinblick auf die 01005-Bestückung ist extrem wichtig.«
So hat Sony die Reinigungszeiten mit Hilfe einer speziellen Hardware auf ein Minimum reduziert. Sie erlaubt die hochfrequente Schablonenreinigung – im Idealfall nach jedem Druckvorgang. Wie ist es um die Nachfrage nach 01005-Fähigkeit in Europa bestellt? »Im Vergleich zu Asien ist in Europa die Nachfrage nach 01005-Prozessen noch begrenzt«, weiß Cieply, »jedoch neben anderen Parametern dennoch ein Entscheidungskriterium für Neuinvestitionen von Bestückungsmaschinen «. Ein Kriterium, das den Durchbruch hemmt, ist nach Ansicht von Cieply neben der Tatsache, dass die für 01005 in Frage kommenden Applikationen derzeit fast ausschließlich in Asien gefertigt werden, auch die Preisentwicklung der 01005-Bauteile: »Bis jetzt ist diese Bauteilform noch relativ teuer, aber sobald die Preise fallen, wird auch der Einsatz dieses Bauteils zunehmen.«