Integration aktiver Bauteile in die Leiterplatte
Fortsetzung des Artikels von Teil 3
Mit dem Gesicht nach unten
Interessanter scheint es zu sein, beim Einbetten von aktiven Komponenten eine Lasercavity am Boden zu strukturieren und die Anschlusspads beispielsweise für Flip-Chips zu schaffen. Dieser Ansatz kontaktiert den Flip-Chip »face down« direkt auf den Multilayers. Die Entflechtung erfolgt auf der Ankontaktierungslage, also den innen liegenden Lagen des Multilayers, sodass die Außenoberfläche nicht einbezogen werden muss und für andere Funktionen zur Verfügung steht. Eben diese Entflechtung direkt auf der Ankontaktierungslage ist einer der entscheidenden Unterschiede zwischen Lasercavity und den bisher favorisierten »klassischen« Lösungsansätzen mit Drahtbonden. Der heutige Stand der Technik erlaubt einen minimalen Pitch der Kontaktflächen auf dem Flip-Chip von 180 μm.
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