WEEE, RoHS, ELV und EuP nehmen auf verschiedensten Ebenen Einfluss – Teil 1
Beschichtungsstoffe für die Elektronikindustrie
Fortsetzung des Artikels von Teil 2
Wechselwirkung zwischen neuen Halbleitertechnologien und den Lebenszyklen elektronischer Produkte
Literatur
[1] Richtlinie 2002/96/EG des Europäischen Parlaments und des Rates vom 27. Januar 2003 über Elektro- und Elektronik-Altgeräte (WEEE). Amtsblatt der Europäischen Union L 37/24.
[2] Richtlinie 2002/95/EG des Europäischen Parlaments und des Rates vom 27. Januar 2003 zur Beschränkung der Verwendung bestimmter gefährlicher Stoffe in Elektro- und Elektronikgeräten (RoHS). Amtsblatt der Europäischen Union L 37/19.
[3] Richtlinie 2005/32/EG des Europäischen Parlaments und des Rates vom 6. Juli 2005 zur Schaffung eines Rahmens für die Festlegung von Anforderungen an die umweltgerechte Gestaltung energiebetriebener Produkte und zur Änderung der Richtlinie 92/42/ EWG des Rates sowie der Richtlinien 96/57/EG und 2000/55/EG des Europäischen Parlaments und des Rates (EuP). Amtsblatt der Europäischen Union L 191/21.
[4] Gesetz über das Inverkehrbringen, die Rücknahme und die umweltverträgliche Entsorgung von Elektro- und Elektronikgeräten (Elektro- und Elektronikgerätegesetz – ElektroG). Bundesgesetzblatt Jahrgang 2005 Teil I Nr. 17; ausgegeben zu Bonn am 23. März 2005.
[5] Kramer, S.: Füllpasten in der Elektronik – Anwendungsgebiete, Möglichkeiten und Limitationen. GMM/DVS-Tagung Fellbach 2004, Referat 157, Lackwerke Peters.
[6] Suppa, M.; Kollasa, M.: Dickschicht-Beschichtungsstoffe und schnelle Schutzlackierprozesse – ein Widerspruch? Referat-Nr. 152, Lackwerke Peters.
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Treibende Kraft für neue Elektronikprodukte ist die Halbleiterentwicklung. Ungebremst hat die Mooresche Hypothese nach wie vor Gültigkeit, wonach sich die Anzahl der Transistoren integrierter Halbleiterschaltungen jedes Jahr verdoppelt.
Nach Prognose der Semiconductor Industry Association (SIA) wird bei Scheibendurchmessern (Wafer) von 450 mm die minimale Strukturbreite im Jahre 2013 nur noch 32 nm betragen. Hiermit würden Speicher-ICs (DRAMs) mit 64 Gbit realisierbar, auf denen sich z.B. eine ganze Bibliothek mit ca. 15 000 Bänden auf einer Fläche von lediglich 250 mm2 (ca. 15,8 mm x 15,8 mm) abspeichern ließe. Im Logikbereich sind Chips mit mehr als 8 Milliarden Transistoren möglich, die mit 20 GHz getaktet und mit Spannungen von nur noch 0,5 V versorgt werden. IC-Gehäuse mit 5000 Anschlüssen werden dann keine Seltenheit mehr sein.
- Realisierung gigantischer Massenspeicher,
- Gravierende Anhebung der Taktraten (20 GHz),
- 8 Milliarden Transistoren im Logikbereich pro Chip.
Sie führen zum einen zu völlig neuen Produkten, zum anderen lassen sich aber auch Funktionen von heute noch getrennter Hardware zu einem Produkt verschmelzen – z.B. Fernseher, Videorekorder und PC. Naheliegend ist, dass alle heute üblichen Speichermedien wie Festplatten, Disketten, CDs etc. durch Halbleiterspeicher substituiert werden; ein Videorekorder beispielsweise würde damit auf die Abmessungen einer Zigarettenschachtel schrumpfen. Auf 250 mm2 Speicherfläche ließen sich 15 Stunden Spielfilm abspeichern! Fernsehgeräte, Satellitenreceiver, Videorekorder und PC schmelzen zu einer Einheit zusammen, die in ihren Abmessungen ausschließlich durch das Display definiert wird.
Da die aufgezeigte Struktur-Reduzierung unter Seriengesichtspunkten nicht von heute auf morgen erfolgen wird, sondern in ca. drei bis vier Schritten, werden ebenfalls die Produktinnovationen in einzelnen, zeitversetzten Schüben zu erwarten sein. Da irgendwann auf diesem Wege die Kompatibilität zu den „alten“ Speichermedien nicht mehr gewährleistet werden kann, ergeht es Disketten, CDs und Videobändern wie dem Super-8-Film der 60-er Jahre; Videobänder, Disketten und CDs sowie deren Laufwerke gehören der Vergangenheit an!
- Beschichtungsstoffe für die Elektronikindustrie
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