Fertigungstechnik

Laser-Bohrsystem für Leiterplatten

Generiert PCB-Löcher mit 20 µm Durchmesser

Der japanische Markt gilt zu Recht als besonders anspruchsvoll. Genau dorthin geht das erste LPKF-Produktionssystem zum Bohren und Schneiden von flexiblen Leiterplatten. Dieses System kann Löcher mit einem Durchmesser von 20 µm herstellen.

Mit Leiterplatten von Becker & Müller

Hightech-Roboter für die WM ‚RoboCup‘

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Sicherheitsbedenken

Lässt Obama Aixtron Übernahme platzen?

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2. Gas Bearing Workshop

Fortschritte in der Luftlagertechnologie

Die Luftlagertechnologie ist die Basis vieler Fertigungsprozesse in der Elek­tronik.…

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Auf PET anstelle von Kapton löten

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Mit KI und 3D-gedruckt

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SMT-Maschinenbau

Jürg Schüpbach leitet Vertrieb bei Essemtec

Bis 2015 war Jürg Schhüpbach bei Juki und hat dort auch die Integration von Sony SMT…

Keramischer 3D-Druck

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Mentor Graphics

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Der neue Xpedition-Multi-Board-Systems-Design-Flow von Mentor Graphics verbessert die…